[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 201710584291.7 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN107241862A | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 高云 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 524299 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、凸块图形和第二介电层，所述第一介电层和第二介电层相互连接，所述第一导电线路层包括中心封装区域及环绕所述中心封装区域的外围封装区域，所述凸块图形形成于第一介电层具有远离第二介电层的表面，所述凸块图形与所述第一介电层一体成型，所述凸块图形的形状与所述中心封装区域和外围封装区域的交线相对应。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、凸块图形和第二介电层，所述第一介电层和第二介电层相互连接，所述第一导电线路层包括中心封装区域及环绕所述中心封装区域的外围封装区域，所述凸块图形形成于第一介电层具有远离第二介电层的表面，所述凸块图形与所述第一介电层一体成型，所述凸块图形的形状与所述中心封装区域和外围封装区域的交线相对应；该电路板采用如下方法制作而成：提供载板，所述载板具有第一表面；自所述载板的第一表面向所述载板内形成凹槽图形；通过压合绝缘材料在所述凹槽图形内形成凸块图形，并同时在载板的第一表面形成第一介电层，所述第一介电层与所述凸块图形一体成型；在所述第一介电层的表面形成第一导电线路层，所述第一导电线路层包括中心封装区域与外围封装区域，所述中心封装区域与外围封装区域的交线与所述凸块图形相对应；在第一导电线路层一侧压合第二介电层；以及去除所述载板。
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