[发明专利]电路板

说明书

一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、凸块图形和第二介电层，所述第一介电层和第二介电层相互连接，所述第一导电线路层包括中心封装区域及环绕所述中心封装区域的外围封装区域，所述凸块图形形成于第一介电层具有远离第二介电层的表面，所述凸块图形与所述第一介电层一体成型，所述凸块图形的形状与所述中心封装区域和外围封装区域的交线相对应。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。

本申请是申请号为2013102586889、申请日为2013年06月26日、发明创造名称“电路板的制作方法”的专利的分案申请。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有金属凸块的电路板。

背景技术

现有技术中，为了节省封装结构的体积。通常需要在作为封装载板的电路板上面封装芯片及电路板。其中，芯片对应的封装区域通常需要设置较为密集的接触垫，而与电路板进行封装的接触垫的面积通常较大，而且分布较为稀疏。并且，在进行封装过程中，通常需要先将芯片封装于封装载板，然后再将封装有芯片的封装基板与其他电路板进行封装。现有技术中，通常需要在封装载板的表面制作两层防焊层，第一层防焊层用于定义出载板上的接触垫，第二防焊层(Dam Ring)形成在第一防焊层上，并环绕芯片封装区域，以在封装芯片时起到堤坝作用。然而，由于第一防焊层和第二防焊层分别形成，在封装之后，容易由于应力集中于第一防焊层与第二防焊层的交界处，从而导致第一防焊层和第二防焊层相互分离。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，能够解决上述问题。

一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、凸块图形和第二介电层，所述第一介电层和第二介电层相互连接，所述第一导电线路层包括中心封装区域及环绕所述中心封装区域的外围封装区域，所述凸块图形形成于第一介电层的远离第二介电层的表面，所述凸块图形与所述第一介电层一体成型，所述凸块图形的形状与所述中心封装区域和外围封装区域的交线相对应。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供载板，所述载板具有第一表面；自所述载板的第一表面向所述载板内形成凹槽图形；通过压合绝缘材料在所述凹槽图形内形成凸块图形，并同时在载板的第一表面形成第一介电层，所述第一介电层与所述凸块图形一体成型；在所述第一介电层的表面形成第一导电线路层，所述第一导电线路层包括中心封装区域与外围封装区域，所述中心封装区域与外围封装区域的交线与所述凸块图形相对应；在第一导电线路层一侧压合第二介电层；以及去除所述载板。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，通过在载板内凹槽图形，然后通过压合的方式同时形成第一介电层及凸块图形，使得凸块图形与第一介电层一体成型。相比于现有技术中，先后分别通过形成两次防焊层的方式形成，从而可以避免在封装之后，由于应力集中于两层防焊层的交界处，使得两层防焊层相互分离。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的载板的剖面示意图。

图2是图1的载板内形成凹槽图形后的剖面示意图。

图3是图2的俯视图。

图4是图2的载板表面压合第一介电层后的剖面示意图。

图5是图4的第一介电层表面形成第一导电线路层后的剖面示意图。

图6是图5的第一导电线路层一侧压合第二介电层后的剖面示意图。

图7是在图6的第二介电层表面形成第二导电线路层后的剖面示意图。

图8是在图7的第二导电线路层表面形成防焊层后的剖面示意图。

图9是图8去除载板后的剖面示意图。

图10是图9的第一介电层内形成第一开口和第二开口后的剖面示意图。