[发明专利]电路板

权利要求书

1.一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、凸块图形和第二介电层，所述第一介电层和第二介电层相互连接，所述第一导电线路层包括中心封装区域及环绕所述中心封装区域的外围封装区域，所述凸块图形形成于第一介电层的远离第二介电层的表面，所述凸块图形与所述第一介电层一体成型，所述凸块图形的形状与所述中心封装区域和外围封装区域的交线相对应；该电路板采用如下方法制作而成：

提供载板，所述载板具有第一表面；

自所述载板的第一表面向所述载板内形成凹槽图形；

通过压合绝缘材料在所述凹槽图形内形成凸块图形，并同时在载板的第一表面形成第一介电层，所述第一介电层与所述凸块图形一体成型；

在所述第一介电层的表面形成第一导电线路层，所述第一导电线路层包括中心封装区域与外围封装区域，所述中心封装区域与外围封装区域的交线与所述凸块图形相对应；

在第一导电线路层一侧压合第二介电层；以及

去除所述载板。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述中心封装区域内具有多个第一接触垫，所述外围封装区域内具有多个第二接触垫，在去除所述载板之后，还包括在所述第一介电层内形成有多个第一开口及多个第二开口，每个第一开口与第一接触垫相对应，每个第二开口与第二接触垫相对应。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，在第一导电线路层一侧压合第二介电层之后，并在去除所述载板之前，还包括在第二介电层远离第一介电层的一侧形成第二导电线路层。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，在形成第二导电线路层之后，并在去除所述载板之前，还包括在第二导电线路层一侧形成防焊层，所述防焊层内形成有开孔，部分所述第二导电线路层从所述开孔露出，形成电连接垫。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述载板采用铝制成，所述凹槽图形采用激光烧蚀形成，采用蚀刻的方式去除所述载板。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述中心封装区域内具有多个第一连接垫，所述外围封装区域内具有多个第二连接垫，所述凸块图形形成于第一介电层具有远离第二介电层的表面，所述第一介电层内形成有多个第一开口及多个第二开口，每个第一开口与第一接触垫相对应，每个第二开口与第二接触垫相对应。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一介电层、凸块图形及第二介电层的材料相同。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括第二导电线路层，所述第二导电线路层形成于第二介电层远离第一导电线路层的一侧。

9.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，还包括导电孔，所述导电孔形成于第二介电层内，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。