[发明专利]基板分割装置及基板分割方法在审

专利信息
申请号: 201710569226.7 申请日: 2017-07-11
公开(公告)号: CN107651830A 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 岩坪佑磨;三浦善孝;田端淳 申请(专利权)人: 三星钻石工业株式会社
主分类号: C03B33/03 分类号: C03B33/03
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 代理人: 袁波,刘继富
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种基板分割装置和基板分割方法,抑制在从贴合基板除去端部材料时的碎裂的产生。基板分割装置具有工作台(2)和按压装置(1)。工作台(2)支承贴合基板(G)。按压装置(1)通过从第1基板(G1)侧按压端部从而沿第1刻划线(S1)和第2刻划线(S2)分割端部。
搜索关键词: 分割 装置 方法
【主权项】:
一种基板分割装置,其是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置,所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的第1刻划线,所述第2基板贴合在所述第1基板的背面且在比所述第1刻划线靠近端侧形成有第2刻划线,所述基板分割装置具有:工作台,其支承所述贴合基板;以及按压装置,其通过从所述第1基板侧按压所述端部从而沿所述第1刻划线和所述第2刻划线分割所述端部。
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