[发明专利]基板分割装置及基板分割方法在审
| 申请号： | 201710569226.7 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN107651830A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 岩坪佑磨;三浦善孝;田端淳 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | C03B33/03 | 分类号： | C03B33/03 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 | 代理人： | 袁波,刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分割 装置 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板分割装置，其是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的第1刻划线，所述第2基板贴合在所述第1基板的背面且在比所述第1刻划线靠近端侧形成有第2刻划线，
所述基板分割装置具有：
工作台，其支承所述贴合基板；以及
按压装置，其通过从所述第1基板侧按压所述端部从而沿所述第1刻划线和所述第2刻划线分割所述端部。
2.如权利要求1所述的基板分割装置，其中，
所述第2刻划线配置在比所述工作台的边缘靠近内侧。
3.一种基板分割方法，其是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割方法，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的第1刻划线，所述第2基板贴合在所述第1基板的背面且在比所述第1刻划线靠近端侧形成有第2刻划线，
所述基板分割方法具有：
载置步骤，在工作台上载置所述贴合基板；以及
分割步骤，通过从所述第1基板侧按压所述端部从而沿所述第1刻划线和所述第2刻划线分割所述端部。
4.如权利要求3所述的基板分割方法，其中，
在所述载置步骤中，所述第2刻划线配置在比所述工作台的边缘靠近内侧。
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