[发明专利]基板分割装置及基板分割方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板分割装置，特别涉及具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的第1刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面且在比第1刻划线靠近端侧形成有第2刻划线。此外，本发明涉及基板分割方法。

背景技术

液晶装置由贴合基板构成，该贴合基板以在其间存在液晶层的方式用密封材料将第1基板和第2基板贴合起来。在这样的贴合基板中，在上述基板中的一个基板(例如第1基板)形成有滤色片(Color filter)的图案，在另一个基板(例如第2基板)形成有TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)和连接端子。

在上述的贴合基板中，为了与外部的电子设备连接，需要使形成于第2基板的连接端子露出。在专利文献1中示出了在作为液晶装置的贴合基板中用于使形成有连接端子的面露出(使贴合基板中的一个基板的内侧面露出)的基板的分离方法。

在专利文献1中，首先，在刻划线形成时，将在第1基板形成刻划线的切割器(cutter)的配置位置和在第2基板形成刻划线的切割器的配置位置错开而形成刻划线。之后，在将成为切除部分的贴合基板(端部材料)与成为装置的贴合基板分离而使连接端子露出时，在用夹具保持端部材料的状态下使夹具从成为装置的贴合基板离开。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-250871号公报

发明要解决的课题

在像上述那样采用以夹具保持端部材料并使其移动的方法来除去端部材料的情况下，有时在贴合基板的端部材料存在的一侧的端部会产生碎裂(chipping)。这样的碎裂主要是夹具与保持贴合基板的工作台的距离发生变化，导致端部材料与贴合基板的端部进行接触而产生的。上述碎裂的产生使贴合基板的端部和露出面的状态恶化。

发明内容

本发明的目的在于，在形成刻划线后除去端部材料而使贴合基板的任一个基板的内侧面露出的情况下，抑制从贴合基板除去端部材料时的碎裂的产生。

用于解决课题的方案

本发明的一个观点所涉及的基板分割装置是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的第1刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面且在比第1刻划线靠近端侧形成有第2刻划线。

分割装置具有工作台和按压装置。

工作台支承贴合基板。

按压装置通过从第1基板侧按压端部从而沿第1刻划线和第2刻划线分割端部。

在该装置中，第1刻划线和第2刻划线分别在第1基板和第2基板的厚度方向上贯通后，按压装置进一步按压端部。如果在刻划线贯通基板后进一步按压端部，则端部向从贴合基板离开的方向移动而被分割。

通过这样的分割，在刻划线贯通基板而端部能够相对于贴合基板进行移动时，端部不会向靠近贴合基板的方向移动。结果能够抑制端部与贴合基板接触而产生碎裂的情况。

第2刻划线也可以配置在比工作台的边缘靠近内侧。此处，通过在面向工作台的第2基板所形成的第2刻划线被配置在比工作台的边缘靠近内侧，从而在端部从贴合基板被分割时，能够减少端部和工作台的干扰。

本发明的另一个观点所涉及的基板分割方法是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割方法，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的第1刻划线，所述第2基板贴合在第1基板的背面且在比第1刻划线靠近端侧形成有第2刻划线。而且，具有以下步骤。

a：在工作台上载置贴合基板的载置步骤。

b：通过从第1基板侧按压端部从而沿第1刻划线和第2刻划线分割端部的分割步骤。

(4)在载置步骤中，第2刻划线也可以配置在比工作台的边缘靠近内侧。

发明效果

在本发明中，能够抑制从贴合基板除去端部材料时的碎裂的产生。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的基板分割装置的示意图。

图2是用于说明基板分割方法的分割步骤的示意图(其1)。

图3是用于说明基板分割方法的分割步骤的示意图(其2)。

图4是示出在分割步骤中端部材料被分离的情况的示意图。

具体实施方式