[发明专利]膜厚测定装置、研磨装置、膜厚测定方法及研磨方法

摘要

本发明提供一种可比以往减少事先需要的膜厚测定次数的膜厚测定装置、研磨装置、膜厚测定方法及研磨方法。通过涡电流传感器(210)检测能够形成于研磨对象物(102)的涡电流作为阻抗。使阻抗的电阻成分与电抗成分分别对应于具有正交坐标轴的坐标系统的各轴。角算出部(234)算出连结对应于膜厚为零时的阻抗的第一点、及对应于膜厚为非零时的阻抗的第二点的第一直线，与通过第一点的圆的直径所形成的角的正切。膜厚算出部(238)从正切求出膜厚。

主权项

一种膜厚测定装置，为了测定研磨对象物的膜厚，在通过涡电流传感器检测能够形成在所述研磨对象物的涡电流作为阻抗时，输入所述阻抗，并从输入的所述阻抗求出所述膜厚，所述膜厚测定装置的特征在于，在使所述阻抗的电阻成分与电抗成分分别对应于具有2个正交坐标轴的坐标系统的各轴时，对应于所述阻抗的所述坐标系统上的点形成圆的至少一部分，所述膜厚测定装置具有：角算出部，其算出第一直线与通过第一点的所述圆的直径所形成的角的正切或角度，所述第一直线为将对应于膜厚为零时的所述阻抗的所述第一点及对应于膜厚为非零时的所述阻抗的第二点连结的直线；及膜厚算出部，其从所述正切或所述角度求出所述膜厚。