[发明专利]加载端口及包括加载端口的基板输送系统有效
申请号: | 201710547109.0 | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN107591352B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 夏目光夫;谷山育志;吉川雅顺 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种加载端口及包括加载端口的基板输送系统,即使在使具有旋转机构的加载端口的容器的交接位置与不具有旋转机构的加载端口一致的情况下,也能够避免容器旋转时容器与门部等的碰撞。加载端口(4)包括:基座(20),其具有开口部;门部(21),其设于基座,用于开闭开口部;框架,其设置为在与基座正交的前后方向上从基座向前方突出,并支承载置盘;旋转机构,其使载置盘绕铅垂轴线旋转;以及移动机构,在利用OHT将FOUP载置于载置盘之后,且在旋转机构使载置盘旋转之前或者正在旋转的过程中,使门部及载置盘中的至少一者远离另一者。因为FOUP与门部等相对地远离,所以能够避免FOUP旋转时与门部等发生碰撞。 | ||
搜索关键词: | 加载 端口 包括 输送 系统 | ||
【主权项】:
一种加载端口,其包括供用于收纳基板的容器载置的载置部,在所述载置部位于能够与沿预先设置的轨道行进并输送所述容器的输送单元之间交接所述容器的交接位置时,在该加载端口与所述输送单元之间交接所述容器,其特征在于,该加载端口还包括:基座,其配置为竖立设置,具有开口部;门部,其设于所述基座,用于开闭所述开口部;框架,其设置为在与所述基座正交的前后方向上从所述基座向前方突出,并支承所述载置部;旋转机构,其使所述载置部绕铅垂轴线旋转;以及移动机构,在利用所述输送单元将所述容器载置于所述载置部之后,且在所述旋转机构使所述载置部旋转之前或者正在旋转的过程中,该移动机构使所述门部和所述载置部中的至少一者远离另一者。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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