[发明专利]加载端口及包括加载端口的基板输送系统有效
申请号: | 201710547109.0 | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN107591352B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 夏目光夫;谷山育志;吉川雅顺 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加载 端口 包括 输送 系统 | ||
本发明提供一种加载端口及包括加载端口的基板输送系统,即使在使具有旋转机构的加载端口的容器的交接位置与不具有旋转机构的加载端口一致的情况下,也能够避免容器旋转时容器与门部等的碰撞。加载端口(4)包括:基座(20),其具有开口部;门部(21),其设于基座,用于开闭开口部;框架,其设置为在与基座正交的前后方向上从基座向前方突出,并支承载置盘;旋转机构,其使载置盘绕铅垂轴线旋转;以及移动机构,在利用OHT将FOUP载置于载置盘之后,且在旋转机构使载置盘旋转之前或者正在旋转的过程中,使门部及载置盘中的至少一者远离另一者。因为FOUP与门部等相对地远离,所以能够避免FOUP旋转时与门部等发生碰撞。
技术领域
本发明涉及包括使收纳基板的容器旋转的旋转机构的加载端口及包括该加载端口的基板输送系统。
背景技术
以往,公知有加载端口这样的装置,在收纳半导体晶圆等基板的FOUP(Front-Opening Unified Pod)等容器和设置有用于输送基板的输送单元的输送室之间进行基板的输入输出时,加载端口用于载置容器。另外,加载端口与所述输送单元及输送室一起构成EFEM(Equipment Front End Module)等基板输送系统。
通常,所述容器以设于容器的侧面的盖和为了开闭该盖而设于加载端口的门正对的状态载置于加载端口,但是存在容器没有以那样的朝向载置的情况。例如,在工厂内保管容器的储料器不具有使容器旋转的旋转机构的情况等时,容器可能以成为与通常相反的朝向的状态载置于加载端口。在这样的情况下,需要使容器旋转以使容器的盖与门正对,专利文献1~3公开了包括用于实现该功能的旋转单元的加载端口。
专利文献1所记载的加载端口包括:供容器载置的载置部、使载置部移动的移动机构以及使移动机构旋转的旋转机构。载置部能够在交接位置与门开闭位置之间移动,在交接位置处,在载置部与包括叉部的移动装载机(即、在地面上行进的移动装载机)之间进行容器的交接,在门开闭位置处,容器的盖同门一起开闭。旋转机构使容器同载置部一起旋转,从而容器的盖与门正对。其中,使容器旋转的旋转位置位于交接位置和门开闭位置之间。
专利文献2、3中也与专利文献1同样地公开了具有使容器旋转的旋转机构的加载端口,但在专利文献2、3所记载的加载端口中,使容器旋转的旋转位置和与向加载端口运送容器的装置等之间交接容器的交接位置为同一位置。
另一方面,作为在半导体工厂等工厂内输送容器的输送单元,公知有沿预先设置好的轨道行进的OHT(Overhead Hoist Transfer)等无人输送车。在配置有那样的输送单元的工厂内,具有旋转机构的加载端口和不具有旋转机构的加载端口(以下,通常称为加载端口)混杂的情况下,为了提高输送效率,要求这两种加载端口的容器交接位置沿输送单元的轨道配置。其中,输送单元的行进轨道与所述输送室的配置有加载端口的壁面之间的距离已经被标准规定了,例如OHT的情况下,根据SEMI标准,不管基板的大小,定为在俯视时是243mm左右。
专利文献1:日本特开2013-219159号公报
专利文献2:日本特许第4168724号公报
专利文献3:日本特许第4816637号公报
发明内容
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造