[发明专利]印刷电路板与印刷电路板制作方法

摘要

本发明提供了一种印刷电路板与印刷电路板制作方法，涉及印刷电路板领域。印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，干扰体嵌设于印刷电路板介质中，印刷电路板介质上布置有过孔，过孔的孔壁上设有金属层，干扰体包括内壁与外壁，外壁的直径与过孔的直径相同，内壁的直径与金属层的内径相同，干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成金属层的材料的颜色相同，内壁的内部为空心或填充有与内壁与外壁之间的材料层的颜色不同的填充体。本发明提供的印刷电路板与印刷电路板制作方法能够有效的防止从业人员对成型的印刷电路板产品进行复制。

主权项

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，所述干扰体嵌设于所述印刷电路板介质中，所述印刷电路板介质上布置有过孔，所述过孔的孔壁上设有金属层，所述干扰体包括内壁与外壁，所述外壁的直径与所述过孔的直径相同，所述内壁的直径与所述金属层的内径相同，所述干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成所述金属层的材料的颜色相同，所述内壁的内部为空心或填充有与所述内壁与外壁之间的材料层的颜色不同的填充体，以使所述干扰体的一部分被磨除后而暴露的剩余所述干扰体能够对所述金属层造成干扰。