[发明专利]一种用于电路板焊接的助焊剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201710536032.7 | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN107262972B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 殷世尧 | 申请（专利权）人： | 合肥安力电力工程有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电路板焊接的助焊剂，按照重量份包括如下组分：氧化铈20~30份、乙二酸2~10份、乙酸丁酯3~8份、刚玉粉1~3份、碳氟子表面活性剂1~5份、碳酸钾2~15份、碳酸钠2~12份、羟基有机酸5~18份、富甲酸酯3~9份、醇胺2~10份、单硬脂酸甘油酯3~9份、聚异丁烯丁二酰亚胺0.5~2.5份、抗氧剂3~10份。本发明采用活性高、残留少、腐蚀性低的羟基有机酸与醇胺合成活性物质化合物，辅以碳氟子表面活性剂、抗氧剂、单硬脂酸甘油酯等配合的方式，制备一种用于电路板焊接的低残留、腐蚀小、易水洗、无铅无卤的环保助焊剂，助焊剂与无铅焊锡微粉具有良好的适配性、抗氧化性、流变性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板焊接 助焊剂 单硬脂酸甘油酯 羟基有机酸 活性剂 抗氧剂 子表面 醇胺 碳氟 制备 聚异丁烯丁二酰亚胺 环保助焊剂 物质化合物 合成活性 抗氧化性 无铅焊锡 乙酸丁酯 低残留 刚玉粉 活性高 甲酸酯 流变性 适配性 碳酸钾 碳酸钠 氧化铈 乙二酸 重量份 微粉 无卤 无铅 残留 腐蚀 配合 | ||
【主权项】：
1.一种用于电路板焊接的助焊剂，其特征在于，按照重量份包括如下组分：氧化铈20～30份、乙二酸2～10份、乙酸丁酯3～8份、刚玉粉1～3份、碳氟子表面活性剂1～5份、碳酸钾2～15份、碳酸钠2～12份、羟基有机酸5～18份、富甲酸酯3～9份、醇胺2～10份、单硬脂酸甘油酯3～9份、聚异丁烯丁二酰亚胺0.5～2.5份、抗氧剂3～10份。
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