[发明专利]电路板构件和用于制造电路板构件的方法有效
| 申请号： | 201710518799.7 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107564882B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·戈特瓦尔德;克里斯蒂安·勒斯勒 | 申请（专利权）人： | 施韦策电子公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国施*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子组件、即电路板构件，具有：第一半导体元件(14)，其布置在导电的中间板(16)的上侧上，从而使半导体元件(14)的端子接触部(18)与中间板(16)电连接；和第二半导体元件(15)，其布置在中间板(16)的下侧上。第二半导体元件(15)具有第一端子接触部(17)和第二端子接触部(19)，其中这两个端子接触部(17、19)在中间板(16)的方向上取向，并且其中，第一端子接触部(17)与中间板(16)接触，并且其中，第二端子接触部(19)不与中间板(16)接触。此外，本发明涉及用于制造这样的电路板构件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 构件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板构件，具有：第一半导体元件(14)，所述第一半导体元件布置在导电的中间板(16)的上侧上，从而使所述第一半导体元件(14)的端子接触部(18)与所述中间板(16)全面地电接触；第二半导体元件(15)，所述第二半导体元件布置在所述中间板(16)的下侧上，其中，所述第二半导体元件(15)具有第一端子接触部(17)和第二端子接触部(19)，其中，这两个端子接触部(17、19)在所述中间板(16)的方向上取向，并且其中，所述第一端子接触部(17)与所述中间板(16)接触，其中，所述第二端子接触部(19)不与所述中间板(16)接触，并且其中，所述中间板(16)形成所述电路板构件的相位分接器。
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