[发明专利]采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC在审

专利信息
申请号: 201710517179.1 申请日: 2017-06-29
公开(公告)号: CN107509308A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 高绍兵;刘国强 申请(专利权)人: 安徽升鸿电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42
代理公司: 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙)34120 代理人: 周发军
地址: 231500*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及FPC技术领域,具体涉及一种采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC,步骤为(1)将二氧化钛、钛酸锶混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合,经成型烧结后车削成各种厚度的薄膜;(2)按照电路设计图在此膜上钻孔,然后在薄膜的双表面层注入铜离子,同时在孔内表面层注入铜离子,然后在有铜离子的地方电镀方式沉积铜制作线路图,同时钻孔内表面沉积铜即孔金属化,制得6.5≤Dk≤10高频FPC。本发明技术直接在聚四氟乙烯薄膜上制作所需的线路图及孔金属化。提高了产品高频、耐热性能、缩短了流程,提高了效率,降低了成本。这种方法没有铜箔表面处理、化学蚀铜等高污染工序。
搜索关键词: 采用 车削 离子 注入 电镀 方式 制作 6.5 dk 10 高频 fpc
【主权项】:
采用车削离子注入和电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC,其特征在于:包括以下步骤:(1)将二氧化钛、钛酸锶混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合,经成型烧结加工成坯料,将坯料车削成各种厚度的薄膜;(2)按照电路设计图在此膜上钻孔,然后在薄膜的双表面层注入铜离子,同时在孔内表面层注入铜离子,然后在有铜离子的地方电镀方式沉积铜制作线路图,同时钻孔内表面沉积铜即孔金属化,制得6.5≤Dk≤10高频FPC。
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