[发明专利]采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC

说明书

技术领域

本发明涉及FPC技术领域，具体涉及一种采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC。

背景技术

现有技术是将聚酰亚胺膜、聚酯膜制作的挠性覆铜板，FPC的制作工艺要经过曝光显影蚀铜等工艺，会造成环境污染及成本高，现有市场上产品没有6.5≤Dk≤10的高频FPC。本发明技术将二氧化钛、钛酸锶陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，经成型烧结后车削成各种厚度的膜，聚四氟乙烯膜厚从0.01-0.075mm均可实现，此膜先钻孔再经离子注入、电镀法直接在膜上形成线路图，同时孔金属化，制得6.5≤Dk ≤10高频FPC，此工艺在聚四氟乙烯膜上直接制作所需要的线路图及孔的金属化。

本发明在聚四氟乙烯绝缘基材上，采用离子注入法、电镀法直接制作线路，同时孔金属化。优化整合了电子铜箔、FCCL、FPC三个产品制程。提高了产品性能、缩短了流程，提高了效率，降低了成本。这种方法没有化学蚀铜等高污染工序，节能环保。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC，采用离子注入法、电镀法直接制作线路，同时孔金属化。优化整合了电子铜箔、FCCL、FPC三个产品制程。提高了产品性能、缩短了流程，提高了效率，降低了成本。这种方法没有化学蚀铜等高污染工序，节能环保。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC，其特征在于：包括以下步骤：

(1)将二氧化钛、钛酸锶混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，经成型烧结加工成坯料，将坯料车削成各种厚度的薄膜；

(2)按照电路设计图在此膜上钻孔，然后在薄膜的双表面层注入铜离子，同时在孔内表面层注入铜离子，然后在有铜离子的地方电镀方式沉积铜制作线路图，同时钻孔内表面沉积铜即孔金属化，制得6.5 ≤Dk≤10高频FPC。

优选的，所述步骤(1)中聚四氟乙烯薄膜厚从0.01-0.075mm均可实现，车削所用设备为旋切机。

优选的，所述步骤(1)成型压力100kg/cm²，烧结温度380℃，烧结时间50h中。

优选的，所述步骤(1)中的钛酸锶、二氧化钛的质量比例为1:9 到6:4。

优选的，所述步骤(1)中混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料的质量比为4:6到6:4。

(三)有益效果

本发明技术直接在聚四氟乙烯薄膜上制作所需的线路图及孔金属化。提高了产品高频、耐热性能、缩短了流程，提高了效率，降低了成本。这种方法没有铜箔表面处理、化学蚀铜等高污染工序。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

具体实施方案：

(1)将二氧化钛、钛酸锶混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，经成型烧结加工成坯料，将坯料车削成各种厚度的薄膜；

(2)按照电路设计图在此膜上钻孔，然后在薄膜的双表面层注入铜离子，同时在孔内表面层注入铜离子，然后在有铜离子的地方电镀方式沉积铜制作线路图，同时钻孔内表面沉积铜即孔金属化，制得6.5≤Dk ≤10高频FPC。

现有制作线路图的工艺会造成环境污染及成本高。现有产品高频特性差，耐高温性差。针对这些缺点，不再使用曝光显影刻蚀铜的技术，使用本发明技术直接在聚四氟乙烯薄膜上制作所需的线路图及孔金属化。提高了产品高频、耐热性能、缩短了流程，提高了效率，降低了成本。这种方法没有铜箔表面处理、化学蚀铜等高污染工序。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。