[发明专利]一种用于化学气相沉积的装置以及化学气相沉积方法

摘要

本发明涉及一种用于化学气相沉积的装置以及化学气相沉积方法，该装置包括：第一电离室，用于将第一反应气体电离，生成第一等离子体；第二电离室，用于将第二反应气体电离，生成第二等离子体；反应室，与所述第一电离室和第二电离室连接，用于接收第一等离子体和第二等离子体，及用于承载待加工器件。因为在待加工器件表面沉积薄膜的速率并不会受到传统的多种电磁场效应，例如，电势驻波效应、趋肤效应等因素的影响而导致成膜速率不相同，所以待加工器件表面成膜的均匀程度提高。

主权项

1.一种用于化学气相沉积的装置，其特征在于，包括：第一电离室，用于将第一反应气体电离，生成第一等离子体；第二电离室，用于将第二反应气体电离，生成第二等离子体；反应室，与所述第一电离室和第二电离室连接，用于接收第一等离子体和第二等离子体，及用于承载待加工器件；/n所述装置设置有依次串联接通的多个第一电离室，其中，反应室与最后一级第一电离室相接通；所述第一电离室包括密闭的第一电离腔室以及设置在第一电离腔室内的第一功率电极和第一接地电极；所述第一电离室设置有连通第一电离腔室的第一进气口，所述第一功率电极构造为设置有与所述第一进气口相通的第一气体入口的盒体，在所述第一功率电极朝向所述第一接地电极的一面上均匀布置多个第一气体出口，所述第一气体出口的内径小于所述第一气体入口的内径。/n