[发明专利]一种贴片用无铅焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201710506646.0 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107199415A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 何飞 | 申请（专利权）人： | 合肥市闵葵电力工程有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司34130 | 代理人： | 武金花 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片用无铅焊膏及其制备方法，它由下述重量百分比的无铅合金焊料和助焊剂组成无铅合金焊料93～97％，助焊剂3～7％；所述的无铅合金焊料由下述重量百分比原料组成铜75～85％、铝6～10％、锡4～8％、硅0.6～1.4％和余量为镍；所述的助焊剂由下述重量百分比原料制备而成松香改性酚醛树脂35～45%、松香甘油酯15～25%、触变剂3～10%、稳定剂2～8%、表面活性剂0.5～2%、成膜剂0.2～0.8%和余量为有机溶剂。本发明的贴片用无铅焊膏，具有良好的扩展率，且焊后残留腐蚀性小，是很好的焊接用材料，而且制备工艺简单，易于实现，从而为电子信息产品无铅化提供优质产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片用无铅焊膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种贴片用无铅焊膏，其特征在于，它由下述重量百分比的无铅合金焊料和助焊剂组成：无铅合金焊料93～97％，助焊剂3～7％；所述的无铅合金焊料由下述重量百分比原料组成：铜75～85％、铝6～10％、锡4～8％、硅0.6～1.4％和余量为镍；所述的助焊剂由下述重量%数原料制备而成：松香改性酚醛树脂35～45%、松香甘油酯15～25%、触变剂3～10%、稳定剂2～8%、表面活性剂0.5～2%、成膜剂0.2～0.8%和余量为有机溶剂。
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