[发明专利]一种贴片用无铅焊膏及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及焊接材料领域，尤其是涉及一种贴片用无铅焊膏及其制备方法。

背景技术

近年来随着电子产品日益高速发展，表面贴装技术的应用更为广泛，因为这种技术允许尺寸缩小、高密度、高性能和成本低。但是传统的焊锡膏产品由锡铅焊料粉和助焊剂组成，焊锡膏中的重金属铅在焊接PCB以后，会随以后废弃的电子产品散布于环境中，经酸雨的长期浸蚀，铅会渗入地下，溶入地下水系统，饮用后长期在人或动物的体内积累会造成铅重毒，危害着人及动物的健康，正因为人们意识到保护环境的重要性，所以环保法规也在日趋完善和严格。因此，无铅焊膏在微电子表面组装技术领域中的应用已经是不可回避，现有无铅锡膏种类少，有的易干燥，有的焊接性能不理想。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的问题，提供一种具有良好焊接性能的电子工业贴片用无铅焊膏，从而为电子信息产品无铅化提供优质产品。

为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现的：

一种贴片用无铅焊膏，它由下述重量百分比的无铅合金焊料和助焊剂组成：无铅合金焊料93～97％，助焊剂3～7％；

其中，所述的无铅合金焊料由下述重量百分比原料组成：铜75～85％、铝6～10％、锡4～8％、硅0.6～1.4％和余量为镍；

其中，所述的助焊剂由下述重量百分比原料制备而成：松香改性酚醛树脂35～45%、松香甘油酯15～25%、触变剂3～10%、稳定剂2～8%、表面活性剂0.5～2%、成膜剂0.2～0.8%和余量为有机溶剂。

优选的，所述的触变剂为氢化蓖麻油或酰胺化合物。

优选的，所述的稳定剂为杯芳烃化合物或石蜡。

优选的，所述的表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠或脂肪酸甘油酯。

优选的，所述的成膜剂为硝酸纤维。

优选的，所述的有机溶剂为乙醇、丙醇、丁醇、出酸乙烯和醋酸丁脂中的一种或两种以上。

一种贴片用无铅焊膏的制备方法，它按下述步骤制备：

（1）将35～45％松香改性酚醛树脂和15～25%松香甘油酯加入容器内加热并搅拌至完全熔化，在200～250℃温度下加入3～10%触变剂、2～8%稳定剂、0.5～5％表面活性剂和余量的有机溶剂搅拌；

（2）停止加热和搅拌，封好容器口，将其放置在温度为1～6℃的冷藏室，冷藏12-18h制成助焊剂；

（3）最后将助焊剂和无铅合金焊料按配比混合，先将3～7％助焊剂放置于搅拌器中，然后再加入93～97％无铅合金焊料，将搅拌器密封，然后启动搅拌装置搅拌，停止搅拌，即得贴片用无铅焊膏。

其中，所述步骤（1）搅拌条件为：以200～300r/min搅拌10-20min。

其中，所述步骤（3）中的搅拌条件为：以350～400r/min搅拌20-40min。

本发明与现有技术相比，具有如下的有益效果：本发明提供一种具有良好焊接性能的电子工业贴片用无铅焊膏，具有良好的扩展率，且焊后残留腐蚀性小，是很好的焊接用材料，而且制备工艺简单，易于实现，从而为电子信息产品无铅化提供优质产品，具体如下：

（1）本发明通过使用铜、铝、锡、硅和镍作为无铅合金焊料的原料，其在扩展率、润湿性、焊点拉伸等方面均达到无铅焊料的使用标准，具有良好的焊接性能；

（2）本发明通过在无铅合金焊料中添加助焊剂，进一步提高焊料的焊接性能，使焊料具有良好的扩展率，较好的绝缘性，及焊后残留腐蚀性小。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。

实施例１

一种贴片用无铅焊膏，它由下述重量百分比的无铅合金焊料和助焊剂组成：无铅合金焊料95％，助焊剂5％；

其中，所述的无铅合金焊料由下述重量百分比原料组成：铜80％、铝8％、锡6％、硅1％和余量为镍；

其中，所述的助焊剂由下述重量百分比原料制备而成：松香改性酚醛树脂40%、松香甘油酯20%、触变剂7%、稳定剂5%、表面活性剂1.2%、成膜剂0.5%和余量为有机溶剂。

其中，所述的触变剂为氢化蓖麻油或酰胺化合物。

其中，所述的稳定剂为杯芳烃化合物或石蜡。

其中，所述的表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠或脂肪酸甘油酯。

其中，所述的成膜剂为硝酸纤维。

其中，所述的有机溶剂为乙醇、丙醇、丁醇、出酸乙烯和醋酸丁脂中的一种或两种以上。