[发明专利]一种温湿度传感器及温湿度传感器的制造方法有效
| 申请号： | 201710502571.9 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107087357B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李冠华;颜丹 | 申请（专利权）人： | 深圳刷新生物传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/16;H05K1/02;G01D21/02 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种温湿度传感器，包括2层以上的非导电基体层、热敏电阻单元、导通线路层、电容单元、导电孔或导电柱；热敏电阻单元位于任意2层非导电基体层之间、顶层非导电基体层的上部或底层非导电基体层的下部；导通线路层位于某层非导电基体层的上部或下部，电容单元位于顶层非导电基体层的上部或下部；热敏电阻单元、电容单元与导通线路层、导电孔或导电柱电连接。通过类似电路板制作的工艺制作含热敏电阻单元、导通线路层、电容单元的多层板，使得热敏电阻单元、电容单元与导通线路层、导电孔或导电柱电连接，从而获得一种集成式的、体积比较小的，使用方便的温湿度传感器。本发明还提供了上述温湿度传感器的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温湿度 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种温湿度传感器，其特征在于，包括2层以上的非导电基体层（1）、热敏电阻单元（2）、导通线路层（3）、电容单元（4）、导电孔（5）或导电柱（6）；2层以上的所述非导电基体层（1）从上到下依次设置，所述热敏电阻单元（2）位于任意2层所述非导电基体层（1）之间、顶层所述非导电基体层（1）的上部或底层所述非导电基体层（1）的下部；所述导通线路层（3）位于某层所述非导电基体层（1）的上部或下部，所述导通线路层（3）的层数在2层以上，所述导电孔（5）或导电柱（6）连通所述非导电基体层（1）的上层所述导通线路层（3）和下层所述导通线路层（3）；所述电容单元（4）位于顶层所述非导电基体层（1）的上部或下部；所述热敏电阻单元（2）与所述导通线路层（3）、导电孔（5）或导电柱（6）电连接；所述电容单元（4）与所述导通线路层（3）、导电孔（5）或导电柱（6）电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳刷新生物传感科技有限公司，未经深圳刷新生物传感科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710502571.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：内容同步设备和方法
- 下一篇：用于低功率设备的功率优化装置和方法
