[发明专利]一种温湿度传感器及温湿度传感器的制造方法

权利要求书

1.一种温湿度传感器，其特征在于，包括2层以上的非导电基体层（1）、热敏电阻单元（2）、导通线路层（3）、电容单元（4）、导电孔（5）或导电柱（6）；

2层以上的所述非导电基体层（1）从上到下依次设置，所述热敏电阻单元（2）位于任意2层所述非导电基体层（1）之间、顶层所述非导电基体层（1）的上部或底层所述非导电基体层（1）的下部；

所述导通线路层（3）位于某层所述非导电基体层（1）的上部或下部，所述导通线路层（3）的层数在2层以上，所述导电孔（5）或导电柱（6）连通所述非导电基体层（1）的上层所述导通线路层（3）和下层所述导通线路层（3）；

所述电容单元（4）位于顶层所述非导电基体层（1）的上部或下部；

所述热敏电阻单元（2）与所述导通线路层（3）、导电孔（5）或导电柱（6）电连接；

所述电容单元（4）与所述导通线路层（3）、导电孔（5）或导电柱（6）电连接。

2.如权利要求1所述温湿度传感器，其特征在于，所述电容单元（4）为梳齿型电容，所述梳齿型电容的线宽线距为（30~120 μm）/（30~120 μm）；

或，

所述电容单元（4）为双螺旋线型电容，所述双螺旋线型电容的线宽线距为（30~120 μm）/（30~120 μm）。

3.如权利要求1所述温湿度传感器，其特征在于，还包括竖向型电容（7），所述竖向型电容（7）包括：竖向分布的贯穿所述非导电基体层（1）的竖直孔和位于所述竖直孔的孔壁上的多条电容线条；

所述竖直孔为圆形孔、方形孔、相切孔或相交孔；

所述电容线条为沿所述竖直孔的孔壁竖直分布或螺旋分布。

4.如权利要求1所述温湿度传感器，其特征在于，还包括竖向型电阻（8）；

所述竖向型电阻（8）为竖向分布的贯穿所述非导电基体层（1）的竖直孔的孔壁电阻；或，

所述竖向型电阻（8）为竖向分布的填充在所述非导电基体层（1）的竖直孔的塞孔电阻。

5.如权利要求1所述温湿度传感器，其特征在于，还包括竖向型电容（7），所述竖向型电容（7）包括：竖向分布的贯穿某层所述非导电基体层（1）上下层的盲孔和位于所述盲孔的孔壁上的多条电容线条；

所述盲孔的下部为热敏电阻单元（2）或，所述盲孔的下部连通有热敏电阻单元（2）。

6.如权利要求1所述温湿度传感器，其特征在于，所述非导电基体层（1）为陶瓷层，所述热敏电阻单元（2）为负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。

7.一种温湿度传感器的制造方法，其特征在于，包括：

A. 在覆铜板上制作电容线路及导通线路；

B. 制作含热敏电阻单元（2）的非导电基体层（1）；

C. 压合所述覆铜板和所述非导电基体层（1），制作连通所述电容线路、导通线路和热敏电阻单元的导电孔（5）或导电柱（6）；

其中，所述步骤A和步骤B可交换设置。

8.如权利要求7所述温湿度传感器的制造方法，其特征在于，所述覆铜板为陶瓷基覆铜板，所述非导电基体层（1）为陶瓷层；

所述步骤B包括：在非导电基体层（1）上制作热敏电阻单元（2）；或，在非导电基体层（1）上开设槽或孔，在所述槽或孔内填充热敏电阻浆料制作热敏电阻；或，在非导电基体层（1）上开设槽或孔，在所述槽或孔内嵌入热敏电阻组件。

9.如权利要求7所述温湿度传感器的制造方法，其特征在于，所述步骤C之前还包括：

D. 在所述覆铜板或非导电基体层（1）上制作竖向型电容（7）；

所述在所述覆铜板或非导电基体层（1）上制作竖向型电容（7）包括：

D1：在所覆铜板或非导电基体层（1）上钻孔或开槽；

D2：电镀所述已经钻好的孔或开设的槽，使所述已经钻好的孔的孔壁或开设的槽的槽壁镀铜或其它导体；

D3：竖向分割所述孔壁或槽壁上的导体。

10.如权利要求9所述温湿度传感器的制造方法，其特征在于，所述竖向型电容（7）位于所述热敏电阻单元（2）的上部；

所述竖向型电容（7）为所述热敏电阻单元（2）的液体通道。