[发明专利]一种温湿度传感器及温湿度传感器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，具体涉及一种温湿度传感器及温湿度传感器的制造方法。

背景技术

温度传感器和湿度传感器广泛应用于我们生活的各个方面。

当前行业内的温度传感器和湿度传感器都是分立式的部件，体积比较大，使用起来不方便。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提出一种集成式的、体积比较小的，使用方便的温湿度传感器。

一种温湿度传感器，包括2层以上的非导电基体层、热敏电阻单元、导通线路层、电容单元、导电孔或导电柱；

2层以上的非导电基体层从上到下依次设置，热敏电阻单元位于任意2层非导电基体层之间、顶层非导电基体层的上部或底层非导电基体层的下部；

导通线路层位于某层非导电基体层的上部或下部，导通线路层的层数在2层以上，导电孔或导电柱连通非导电基体层的上层导通线路层和下层导通线路层；

电容单元位于顶层非导电基体层的上部或下部；

热敏电阻单元与导通线路层、导电孔或导电柱电连接；

电容单元与导通线路层、导电孔或导电柱电连接。

优选的，电容单元为梳齿型电容，梳齿型电容的线宽线距为30/30 μm、50/50 μm、100/100 μm或120/120 μm；

或，

电容单元为双螺旋线型电容，双螺旋线型电容的线宽线距为30/30 μm、50/50 μm、100/100 μm或120/120 μm。

优选的，还包括竖向型电容，竖向型电容包括：竖向分布的贯穿非导电基体层的竖直孔和位于竖直孔的孔壁上的多条电容线条；

竖直孔为圆形孔、方形孔、相切孔或相交孔；

电容线条为沿竖直孔的孔壁竖直分布或螺旋分布。

优选的，竖直孔的孔壁上还设置有竖向型电阻；竖向型电阻的长方向沿竖直孔的轴向或与轴向垂直的方向设置。

优选的，还包括竖向型电阻；竖向型电阻为竖向分布的贯穿非导电基体层的竖直孔的孔壁电阻；或，竖向型电阻为竖向分布的填充在非导电基体层的竖直孔孔内的塞孔电阻。

优选的，还包括竖向型电容，竖向型电容包括：竖向分布的贯穿某层非导电基体层上下层的盲孔和位于盲孔的孔壁上的多条电容线条；

盲孔的下部为热敏电阻单元或，盲孔的下部连通有热敏电阻单元。

优选的，非导电基体层为陶瓷层，热敏电阻单元为负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。

本发明还提供了一种温湿度传感器的制造方法。

一种温湿度传感器的制造方法，包括：

A. 在覆铜板上制作电容线路及导通线路；

B. 制作含热敏电阻单元的非导电基体层；

C. 压合覆铜板和非导电基体层，制作连通电容线路、导通线路和热敏电阻单元的导电孔或导电柱；

其中，步骤A和步骤B可交换设置。

其中，步骤C这一步，陶瓷烧结工艺导通线路会一起烧出来，只有表面焊盘需要做后处理；如果是其他工艺，如PCB工艺，则有可能，相当于埋入热敏芯片，电容检测功能用线路板做出来；如果是DBC陶瓷板，做多层（该工艺做多层的情形较少），有可能通孔后处理的。

优选的，覆铜板为陶瓷基覆铜板，非导电基体层为陶瓷层；

步骤B包括：在非导电基体层上制作热敏电阻单元；或，在非导电基体层上开设槽或孔，在槽或孔内填充热敏电阻浆料制作热敏电阻；或，在非导电基体层上开设槽或孔，在槽或孔内嵌入热敏电阻组件。

优选的，步骤C之前还包括：

D. 在覆铜板或非导电基体层上制作竖向型电容；

在覆铜板或非导电基体层上制作竖向型电容包括：

D1：在所覆铜板或非导电基体层上钻孔或开槽；

D2：电镀已经钻好的孔或开设的槽，使已经钻好的孔的孔壁或开设的槽的槽壁镀铜或其它导体；

D3：竖向分割孔壁或槽壁上的导体。

优选的，竖向型电容位于热敏电阻单元的上部；

竖向型电容为热敏电阻单元的液体通道。

竖向型电容呈阵列式设置，分为不同的孔径，虹吸效果不同，使得进入到热敏电阻单元的液体分阶段；

可选步骤：D4：在已经钻好的孔内或开设的槽内填充电容介质；

使用比已经钻好的孔的内径小的钻头切割孔壁或槽壁，也可以使用竖向电锯、切割孔壁或槽壁。