[发明专利]一种翻转装置有效
| 申请号： | 201710500267.0 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107331641B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王海明;张文斌;杨生荣;衣忠波;张景瑞;齐昊妹;贺东葛;王欣 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种翻转装置，用于装有半导体的固定环的翻转，所述翻转装置包括：夹持机构，所述夹持机构可活动以夹持或松开所述固定环；连接件，所述连接件与所述夹持机构相连；翻转机构，所述翻转机构与所述连接件相连以通过驱动所述连接件翻转带动所述固定环翻转。根据本发明实施例的翻转装置，能够有效实现装有半导体的固定环的翻转，夹持机构保证了固定环翻转过程中的稳定性和可靠性，整个装置结构紧凑，方便实用，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 翻转 装置 | ||
【主权项】：
一种翻转装置，用于装有半导体的固定环的翻转，其特征在于，所述翻转装置包括：夹持机构，所述夹持机构可活动以夹持或松开所述固定环；连接件，所述连接件与所述夹持机构相连；翻转机构，所述翻转机构与所述连接件相连以通过驱动所述连接件翻转带动所述固定环翻转。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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