[发明专利]OLED面板的封装方法

摘要

本发明提供一种OLED面板的封装方法，通过采用蒸镀的方式在基板及OLED层上形成封装保护层的无机钝化层，从而可有效将封装层与OLED层间隔开，进而可防止封装层中微量的水分或溶剂渗入到OLED器件内部而造成发光区暗点，进一步提高了OLED面板的封装效果，另外对于顶发射型的OLED面板，还可防止封装Mura的产生，同时本发明通过采用蒸镀的方式形成所述无机钝化层，可有效降低OLED面板的封装成本，在蒸镀形成OLED层之后便可直接蒸镀形成无机钝化层，便于操作，设备利用率高。

主权项

一种OLED面板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供基板(10)，在所述基板(10)上形成OLED层(20)；步骤S2、在所述基板(10)及OLED层(20)上形成封装保护层(30)，所述封装保护层(30)包括至少两层无机钝化层(31)和至少一层有机缓冲层(32)，其中，单层的无机钝化层(31)和单层的有机缓冲层(32)依次交替层叠设置，所述无机钝化层(31)比所述有机缓冲层(32)在层数上多一层，每一无机钝化层(31)均由无机蒸镀材料通过蒸镀的方式制作形成；步骤S3、在所述基板(10)及封装保护层(30)上制作封装层(40)，所述封装保护层(30)将所述封装层(40)与OLED层(20)间隔开。