[发明专利]OLED面板的封装方法

权利要求书

1.一种OLED面板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供基板(10)，在所述基板(10)上形成OLED层(20)；

步骤S2、在所述基板(10)及OLED层(20)上形成封装保护层(30)，所述封装保护层(30)包括至少两层无机钝化层(31)和至少一层有机缓冲层(32)，其中，单层的无机钝化层(31)和单层的有机缓冲层(32)依次交替层叠设置，所述无机钝化层(31)比所述有机缓冲层(32)在层数上多一层，每一无机钝化层(31)均由无机蒸镀材料通过蒸镀的方式制作形成；

步骤S3、在所述基板(10)及封装保护层(30)上制作封装层(40)，所述封装保护层(30)将所述封装层(40)与OLED层(20)间隔开。

2.如权利要求1所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述封装保护层(30)中，所述无机钝化层(31)的材料为氟化锂。

3.如权利要求1所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述步骤S1中所形成的OLED层(20)包括由下至上依次设置的阳极层、有机功能层(21)及阴极层(22)，所述封装保护层(30)中，最下一层的无机钝化层(31)整面覆盖所述OLED层(20)的阴极层(22)。

4.如权利要求1所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述封装保护层(30)中，最下一层的无机钝化层(31)的厚度为3-6μm。

5.如权利要求1所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述封装保护层(30)中，所述无机钝化层(31)按由下至上的顺序厚度逐渐减小。

6.如权利要求1所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述封装保护层(30)中，所述有机缓冲层(32)的材料为有机蒸镀材料，所述有机缓冲层(32)通过蒸镀的方式制作形成；或者，所述有机缓冲层(32)的材料为封装胶材料。

7.如权利要求1所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述封装保护层(30)中，每一有机缓冲层(32)的厚度均不超过500nm。

8.如权利要求1所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述封装层(40)包括在所述基板(10)上设于所述OLED层(20)外围的框胶(41)、与所述基板(10)相对设置并通过所述框胶(41)与所述基板(10)粘结在一起的盖板(42)以及设于所述框胶(41)、盖板(42)和基板(10)所围出空间内的填充层(43)。

9.如权利要求1所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述封装层(40)包括设于所述基板(10)和OLED层(20)上的封装面胶层(41’)以及与所述基板(10)相对设置并通过所述封装面胶层(41’)与所述基板(10)粘结在一起的盖板(42’)。

10.如权利要求1所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述封装层(40)包括设于所述基板(10)和OLED层(20)上的封装面胶层(41”)以及设于所述基板(10)和封装面胶层(41’)上的封装薄膜(42”)。