[发明专利]一种高导热石墨烯热固性绝缘界面材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高导热石墨烯热固性绝缘界面材料，包括以下组份和体积百分比，有机硅聚合物5％～44％；石墨烯0.5％～5％；无机绝缘导热填料55.5％～94.5％；所述石墨烯无显著的晶格缺陷和杂质，所述石墨烯的层数为1～10层，厚度≤3.5nm，片面尺寸为25nm～20μm；所述无机绝缘导热填料主要包括氧化锌、氧化镁、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氮化硅和碳化硅中的一种或多种，体积百分比为55％～80％，所述无机绝缘导热填料的平均粒径为0.1μm～500μm；以及制备上述界面材料的方法。本发明对其中各组分进行选择，并进一步改进，普遍提高了导热绝缘界面材料的导热系数，其导热系数能够达到10W/m.K以上，其体积电阻率能够达到10¹⁰ohm–cm以上。

主权项

1.一种高导热石墨烯热固性绝缘界面材料，其特征在于：包括以下组份和体积百分比，有机硅聚合物5％～44％；石墨烯0.5％～5％；无机绝缘导热填料55.5％～94.5％；所述石墨烯无显著的晶格缺陷和杂质，所述石墨烯的层数为1～10层，厚度≤3.5nm，所述石墨烯的片面尺寸为25nm～20μm；所述无机绝缘导热填料主要包括氧化锌、氧化镁、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氮化硅和碳化硅中的一种或多种，所述无机绝缘导热填料的平均粒径为0.1μm～500μm；所述氧化锌、氧化镁、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氮化硅和碳化硅中的一种或多种的体积百分比为55％～80％。