[发明专利]孔连接层的制作方法、线路板的制作方法及线路板有效
| 申请号： | 201710470463.8 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107257603B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 廉泽阳;吴森;李艳国;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种孔连接层的制作方法、线路板的制作方法及线路板，该孔连接层的制作方法，包括以下步骤：在其中一个子板贴附用于压合填胶的第一绝缘介质层；压合固化位于子板上的第一绝缘介质层；在压合固化后的第一绝缘介质层上贴附用于压合填胶的第二绝缘介质层；在第一绝缘介质层制作第一承接孔、并在第二绝缘介质层制作第二承接孔，第一承接孔和第二承接孔上下相对设置；在第一承接孔和第二承接孔内均填塞导电介质，完成孔连接层的制作。本发明既可满足双面填胶的需求，提高相邻的两个子板的粘合强度，又可控制孔连接层的流动度，防止流胶过大，破坏承接孔的孔型，保证导电介质不被挤压和冲散。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 制作方法 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种孔连接层的制作方法，在上下依次层叠的至少两个子板中，相邻的两个子板之间设有所述孔连接层，其特征在于，包括以下步骤：在其中一个子板面向相邻的另一个子板的一面贴附用于压合填胶的第一绝缘介质层；压合固化位于所述子板上的所述第一绝缘介质层；在压合固化后的所述第一绝缘介质层上贴附用于压合填胶的第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层背向所述第一绝缘介质层的一面直接用于与相邻的另一个子板粘接；在所述第一绝缘介质层制作第一承接孔、并在所述第二绝缘介质层制作第二承接孔，所述第一承接孔和所述第二承接孔上下相对设置；所述第一承接孔的孔径小于或等于相邻的两个子板的导电通孔的孔径；所述第二承接孔的孔径小于或等于相邻的两个子板的导电通孔的孔径；在所述第一承接孔和所述第二承接孔内均填塞导电介质，完成所述孔连接层的制作，其中，每个子板通过所述导电介质与相邻的另一个子板电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司，未经广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710470463.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法
- 下一篇：一种汽车用电器盒
