[发明专利]一种SMT印刷工艺及其印刷治具在审
| 申请号： | 201710470175.2 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107278048A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 周继葆 | 申请（专利权）人： | 苏州市狮威电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人： | 王华 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种SMT印刷工艺及其印刷治具；包括以下步骤制作印刷治具；丝网漏印焊锡膏；翻板；贴装SMT元器件；回流焊接；清洗印制电路板，完成印刷。所述印刷治具，包括印刷丝网及底板；印刷丝网包括丝网本体，丝网本体上开设有与印制电路板匹配的印刷孔；丝网本体的四个角部设有定位孔；底板上也开设有与印制电路板匹配的印刷孔；底板上对应丝网本体上的定位孔设有与之配合的固定孔；印刷丝网与底板之间形成供容置印制电路板的容纳腔。本发明较传统工艺降低了单位产值的能耗，节约了成本，简化了印刷工艺，提高了印刷效率及印刷质量，并避免了生产时锡膏被破坏的风险，具有显著的进步。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 印刷 工艺 及其 | ||
【主权项】：
一种SMT印刷工艺；其特征在于：包括以下步骤：制作印刷治具：按照SMT元器件在印制电路板上的位置及焊盘形状，制作用于漏印焊锡膏的印刷治具；丝网漏印焊锡膏：把印制电路板固设在所述印刷治具内，将焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上；翻板：翻转治具，将焊锡膏均匀地漏印在印制电路板另一面上的元器件的电极焊盘上；贴装SMT元器件：把SMT元器件贴装到印制电路板上，使其电极准确定位于各自的焊盘；回流焊接：用回流焊方法进行焊接；清洗印制电路板，完成印刷。
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