[发明专利]一种SMT印刷工艺及其印刷治具

说明书

技术领域

本发明属于SMT（表面贴装技术）技术领域，涉及一种SMT印刷工艺及其印刷治具。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用于各个行业，同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。PCB板的SMT好坏直接影响其生产的加工效率、良品率，而SMT的好坏与印刷钢网息息相关，所以印刷钢网的结构设计非常重要。

印刷钢网是用来印刷锡膏的模具，印刷锡膏时通过钢网开口漏铺到PCB板焊盘上，即通过钢网开口尺寸印到PCB板焊盘上，然后过炉。目前SMT印锡双面制程普遍采用的方式是先印刷、贴片、回流生产其中一面，再翻版后，经过再次印刷、再次回流生产另一面。两次回流过程就需要增加一台回流炉设备，从而增加了单位产值的能耗；同时，在双面印刷时，翻版后印刷时，其另一面上的锡膏容易被破坏。

因此，如何解决上述问题，是本领域技术人员要研究的内容。

发明内容

为克服上述现有技术中的不足，本发明目的在于提供一种结构简单、生产成本低的SMT印刷工艺及其印刷治具。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种SMT印刷工艺；包括以下步骤：

制作印刷治具：按照SMT元器件在印制电路板上的位置及焊盘形状，制作用于漏印焊锡膏的印刷治具；

丝网漏印焊锡膏：把印制电路板固设在所述印刷治具内，将焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上；

翻板：翻转治具，将焊锡膏均匀地漏印在印制电路板另一面上的元器件的电极焊盘上；

贴装SMT元器件：把SMT元器件贴装到印制电路板上，使其电极准确定位于各自的焊盘；

回流焊接：用回流焊方法进行焊接；

清洗印制电路板，完成印刷。

上述技术方案中，相关内容解释如下：

1、上述方案中，在所述步骤中，在焊接过程中，将焊锡膏熔化再次流动，充分浸润元器件和印制电路板的焊盘。

2、上述方案中，在所述步骤中，在清洗过程中，把回流焊接后的印刷电路板泡在无机溶液中，用超声波冲击清洗。

一种SMT印刷工艺用印刷治具，包括印刷丝网及底板；所述印刷丝网包括丝网本体，所述丝网本体上开设有与所述印制电路板匹配的印刷孔；所述丝网本体的四个角部设有定位孔；所述底板上也开设有与所述印制电路板匹配的印刷孔；所述底板上对应所述丝网本体上的定位孔设有与之配合的固定孔；所述印刷丝网与所述底板之间形成供容置所述印制电路板的容纳腔。

上述技术方案中，相关内容解释如下：

1、上述方案中，所述印刷丝网为厚度为0.2mm的磁性钢片。

2、上述方案中，所述底板的周向上设有弧形凹边。

3、上述方案中，所述底板的四个角上设有供所述印制电路板的角部插入的三角形固定槽；所述固定孔也设在所述三角形固定槽上的槽壁上。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有的优点是：

本发明采用印刷治具固定印制电路板，采用印刷-翻板-再次印刷-贴片-回流焊接-清洗印制电路板的印刷工艺，较传统工艺省去了一次回流焊接步骤，同时节省了一台回流炉设备，降低了单位产值的能耗，节约了成本，简化了印刷工艺，提高了印刷效率及印刷质量，并避免了生产时锡膏被破坏的风险，具有显著的进步。

附图说明

图1为本发明工艺流程示意图；

图2为本发明用印刷治具结构示意图；

图3为本发明印刷治具中印刷丝网结构示意图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

请参阅图1至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

如图1所示，一种SMT印刷工艺；包括以下步骤：

制作印刷治具：按照SMT元器件在印制电路板上的位置及焊盘形状，制作用于漏印焊锡膏的印刷治具；