[发明专利]光检测封装及其检测方法有效
| 申请号： | 201710469957.4 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN107293603B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 朴起延;金华睦;孙暎丸;俆大雄 | 申请（专利权）人： | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/0304;H01L31/101;H01L31/108;H01L31/18;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘美华;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种光检测封装及其检测方法。该光检测封装包括：封装主体，在其中形成有向上开口的凹槽单元；光检测设备，安装在凹槽单元的底部表面上且与外部电连接；至少一个发光二极管，安装于在底部表面的周边上具有倾斜表面的凹槽单元的内表面上且与外部电连接，其中，封装主体用于支撑光检测设备和所述至少一个发光二极管，其中，凹槽单元的底部表面具有平坦的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种光检测封装，所述光检测封装包括：封装主体，在其中形成有向上开口的凹槽单元；光检测设备，安装在凹槽单元的底部表面上且与外部电连接；以及至少一个发光二极管，安装于在底部表面的周边上具有倾斜表面的凹槽单元的内表面上且与外部电连接，其中，封装主体用于支撑光检测设备和所述至少一个发光二极管，其中，凹槽单元的底部表面具有平坦的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
