[发明专利]探测器及其封装方法在审
| 申请号： | 201710457782.5 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN107104155A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 黄寓洋 | 申请（专利权）人： | 苏州苏纳光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/09;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种探测器，包括具有开口的管壳、设于所述管壳内的探测器芯片、以及遮盖于所述开口的光窗盖板，所述光窗盖板与所述管壳的接触面之间通过回熔焊料连接。本申请还公开了探测器的封装方法，包括(1)、在光窗盖板或管壳开口边缘沉积焊料；(2)、使用真空回熔或者充保护气体回熔的方法将光窗盖板或管壳焊接在一起。本发明使用这种石英或者玻璃直接封帽的方法，可以比现有使用平行缝焊等的封装方式省一步工艺，更为节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 探测器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种探测器，其特征在于，包括具有开口的管壳、设于所述管壳内的探测器芯片、以及遮盖于所述开口的光窗盖板，所述光窗盖板与所述管壳的接触面之间通过回熔焊料连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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