[发明专利]清洗系统及清洗方法在审
申请号: | 201710456188.4 | 申请日: | 2017-06-16 |
公开(公告)号: | CN109148318A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 刘留;廖彬;周铁军;沈艳东 | 申请(专利权)人: | 广东先导先进材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511517 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种清洗系统,其包括至少一清洗装置、至少一机械臂、至少一晶片存取装置。本发明还涉及一种清洗方法。清洗系统由清洗装置、机械臂、晶片存取装置组合而成,实现晶片的自动化传送和清洗,来代替现有的人工清洗,以避免表面清洗后的晶片出现水痕、水印、吸笔印等缺陷,提高生产率,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 晶片 清洗系统 清洗 存取装置 清洗装置 机械臂 表面清洗 人工清洗 水印 水痕 吸笔 自动化 传送 | ||
【主权项】:
1.一种清洗系统,其包括至少一清洗装置、至少一机械臂、至少一晶片存取装置;其特征在于:每一所述清洗装置包括一清洗缸、可升降并可旋转的一立柱、安装在立柱上的一底座、一气缸、一端固定在气缸上的一伸缩管、一第一控制器、一第一电机,所述气缸能够带动伸缩管前后移动,所述气缸的行程受第一控制器控制,所述清洗缸包围底座并与底座共同形成一清洗腔,所述伸缩管为一中空管,所述伸缩管的另一端伸入清洗腔内,所述晶片固定放置在底座上,所述第一电机与立柱连接并为立柱升降和旋转提供动力,所述第一电机受第一控制器控制;每一所述机械臂包括一第二电机、电性连接第二电机并控制第二电机的一第二控制器、支撑第二电机的一电机套、一伸缩臂套件、用于连接第二电机及伸缩臂套件的一升降轴以及活动连接在伸缩臂套件一端上的一传送板,所述升降轴与电机套同轴连接且升降轴能够沿着第二电机和/或第二电机套进行轴向升降,所述伸缩臂套件的另一端与升降轴活动连接;每一所述晶片存取装置包括提供旋转动力的一第三电机、一固定板、两卡塞、两夹板、一轴承支持座、一旋转轴、固定于轴承支持座的两侧壁上的两轴承以及一第三控制器,所述两轴承相对设置,所述旋转轴与两轴承相互配合,所述固定板连接在两轴承之间并能够随着旋转轴旋转,所述两夹板均固定在固定板的侧面上,每一卡塞上有若干平行分布的卡槽,所述两卡塞分别固定于两夹板的侧面上,所述晶片放置在卡槽里,所述第三电机受第三控制器控制,将旋转动力通过旋转轴传递给固定板和夹板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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