[发明专利]一种带有齐纳二极管保护的COB封装结构在审
申请号: | 201710447075.8 | 申请日: | 2017-06-14 |
公开(公告)号: | CN107248510A | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 李恒彦;王亚山;黄敏;李儒维 | 申请(专利权)人: | 厦门煜明光电有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L23/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种带有齐纳二极管保护的COB封装结构,涉及集成半导体照明元器件技术领域,其包括基板、正电极、负电极以及至少一LED芯片组,所述正电极、负电极以及LED芯片组均设置于基板上且LED芯片组的两端分别与正电极、负电极电性连接,所述COB封装结构进一步包括齐纳二极管,所述齐纳二极管的两端分别与正电极、负电极电性连接。本发明通过将LED芯片组以及正负电极形成的COB封装结构作为一个整体构成COB器件,而将自带保护电路的齐纳二极管集成(具体为并联)于整个COB器件以抑制瞬态电压。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 齐纳二极管 保护 cob 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种带有齐纳二极管保护的COB封装结构,其特征在于:其包括基板(10)、正电极(20)、负电极(30)以及至少一LED芯片组(40),所述正电极(20)、负电极(30)以及LED芯片组(40)均设置于基板(10)上且LED芯片组(40)的两端分别与正电极(20)、负电极(30)电性连接,所述COB封装结构进一步包括齐纳二极管(50),所述齐纳二极管(50)的两端分别与正电极(20)、负电极(30)电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门煜明光电有限公司,未经厦门煜明光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710447075.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类