[发明专利]一种带有齐纳二极管保护的COB封装结构在审

专利信息
申请号: 201710447075.8 申请日: 2017-06-14
公开(公告)号: CN107248510A 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 李恒彦;王亚山;黄敏;李儒维 申请(专利权)人: 厦门煜明光电有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L23/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种带有齐纳二极管保护的COB封装结构,涉及集成半导体照明元器件技术领域,其包括基板、正电极、负电极以及至少一LED芯片组,所述正电极、负电极以及LED芯片组均设置于基板上且LED芯片组的两端分别与正电极、负电极电性连接,所述COB封装结构进一步包括齐纳二极管,所述齐纳二极管的两端分别与正电极、负电极电性连接。本发明通过将LED芯片组以及正负电极形成的COB封装结构作为一个整体构成COB器件,而将自带保护电路的齐纳二极管集成(具体为并联)于整个COB器件以抑制瞬态电压。
搜索关键词: 一种 带有 齐纳二极管 保护 cob 封装 结构
【主权项】:
一种带有齐纳二极管保护的COB封装结构,其特征在于:其包括基板(10)、正电极(20)、负电极(30)以及至少一LED芯片组(40),所述正电极(20)、负电极(30)以及LED芯片组(40)均设置于基板(10)上且LED芯片组(40)的两端分别与正电极(20)、负电极(30)电性连接,所述COB封装结构进一步包括齐纳二极管(50),所述齐纳二极管(50)的两端分别与正电极(20)、负电极(30)电性连接。
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