[发明专利]一种柔性基板结构及其制备方法有效
申请号: | 201710444286.6 | 申请日: | 2017-06-13 |
公开(公告)号: | CN107342305B | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 鲁佳浩;亢澎涛;潘新叶 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201506 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种柔性基板结构及其制备方法,及柔性显示装置的制备方法,提供有一刚性基板,于刚性基板的上表面制备复数个离散分布的岛状结构,于岛状结构的上表面和侧壁以及刚性基板暴露的上表面覆盖柔性衬底,柔性衬底与刚性基板之间的单位面积的粘合力不同于柔性衬底与所述岛状结构之间的单位面积的粘合力;还提出了在上述柔性基板结构的基础上进行薄膜晶体管器件结构和有机发光二极管器件结构的制备工艺形成柔性显示装置;本发明能够容易地控制柔性衬底分别与刚性基板和岛状结构的接触面积,以控制柔性衬底与刚性基板及岛状结构的总粘合力,从而制备粘合力理想的柔性基板结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 板结 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种柔性基板结构,包括刚性基板及设置于所述刚性基板之上的柔性衬底,其特征在于,还包括:复数个岛状结构,呈离散状分布于所述刚性基板的上表面,所述柔性衬底覆盖复数个所述岛状结构的上表面和侧壁以及所述刚性基板暴露的上表面;所述柔性衬底与所述刚性基板之间的单位面积的粘合力不同于所述柔性衬底与所述岛状结构之间的单位面积的粘合力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海和辉光电有限公司,未经上海和辉光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710444286.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:有机发光显示装置及其制造方法
- 下一篇:一种AMOLED显示面板及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的