[发明专利]振荡器、电子设备和移动体在审
申请号: | 201710441700.8 | 申请日: | 2017-06-13 |
公开(公告)号: | CN107547083A | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 近藤学 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03L1/02 | 分类号: | H03L1/02;H03L1/04;H03H9/10;H03H9/19 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,邓毅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 振荡器、电子设备和移动体。振荡器包括第1封装件,其包括第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部;第1温度控制元件,其收容在所述第1封装件内,并且安装在所述第1底座上;第2温度控制元件,其收容在所述第1封装件内,并且安装在所述第1底座上;以及电路元件,其收容在所述第1封装件内,并且安装在所述第1底座上,包括振荡电路的至少一部分,在俯视时,所述电路元件配置在所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件之间。 | ||
搜索关键词: | 振荡器 电子设备 移动 | ||
【主权项】:
一种振荡器,其包括:第1封装件,其包括第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部;第1温度控制元件,其收容在所述第1封装件内,并且安装在所述第1底座上;第2温度控制元件,其收容在所述第1封装件内,并且安装在所述第1底座上;以及电路元件,其收容在所述第1封装件内,并且安装在所述第1底座上,包括振荡电路的至少一部分,在俯视时,所述电路元件配置在所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件之间。
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