[发明专利]振荡器、电子设备和移动体

权利要求书

1.一种振荡器，其包括：

第1封装件，其包括第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；

第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；

第2温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；以及

电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，

在俯视时，所述电路元件配置在所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件之间。

2.一种振荡器，其包括：

第1封装件，其包括第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；

第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；

第2温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；以及

电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，

在俯视时，

在设所述电路元件与所述第1温度控制元件的距离为L1、所述电路元件与所述第2温度控制元件的距离为L2、所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件的距离为L3时，满足L1<L3且L2<L3的关系。

3.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，

在俯视时，

在设所述电路元件与所述第1温度控制元件的分开距离为L1、所述电路元件与所述第2温度控制元件的分开距离为L2时，满足0.9≤L1/L2≤1.1的关系。

4.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，

所述振荡器还包括：

第2封装件，其收容在所述第1封装件内，经由固定部件安装在所述第1温度控制元件和所述第2温度控制元件上；以及

振荡元件，其收容在所述第2封装件内，

所述电路元件的至少一部分位于所述第2封装件与所述第1底座之间。

5.根据权利要求4所述的振荡器，其中，

所述第2封装件包括安装有所述振荡元件的第2底座、第2盖部、以及密封圈，

所述密封圈配置在所述第2底座与所述第2盖部之间，并将所述第2底座和所述第2盖部接合，

在所述俯视时，所述密封圈包围所述电路元件的至少一部分。

6.根据权利要求4所述的振荡器，其中，

所述振荡器还包括收容在所述第2封装件内的第3温度控制元件和第4温度控制元件。

7.根据权利要求6所述的振荡器，其中，

在所述俯视时，所述电路元件配置在所述第3温度控制元件与所述第4温度控制元件之间。

8.根据权利要求6所述的振荡器，其中，

在所述俯视时，所述第1温度控制元件和所述第2温度控制元件沿着第1方向并列配置，所述第3温度控制元件和所述第4温度控制元件沿着与所述第1方向交叉的第2方向并列配置。

9.根据权利要求4所述的振荡器，其中，

所述第1封装件和所述第2封装件分别气密密封。

10.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，

所述振荡器还包括：

布线基板；以及

挠性基板，其支承所述第1封装件，并且与所述布线基板连接。

11.根据权利要求10所述的振荡器，其中，

所述振荡器还具有收容所述布线基板、所述挠性基板和所述第1封装件的第3封装件。

12.根据权利要求11所述的振荡器，其中，

所述振荡器包括贯通所述第3封装件的销，该销与所述布线基板电连接，并且将所述布线基板固定在所述第3封装件上。

13.一种电子设备，其包括权利要求1所述的振荡器。

14.一种移动体，其包括权利要求1所述的振荡器。