[发明专利]振荡器、电子设备和移动体

说明书

技术领域

本发明涉及振荡器、电子设备和移动体。

背景技术

如日本特开2015-186108号公报所记载的那样，以往，作为利用石英振动元件的振荡器，公知有带恒温槽的石英振荡器(OCXO)。日本特开2015-186108号公报的振荡器具有封装件、收容在封装件内的振动元件、发热体和电路元件。

发明内容

但是，在日本特开2015-186108号公报的振荡器中，振动元件和发热体经由安装板固定在封装件上，电路元件不经由安装板而固定在封装件上。因此，从发热体到电路元件的热的传递路径延长，可能无法通过发热体高效地对电路元件进行加热。因此，容易受到外部的温度变动的影响。

本发明的目的在于，提供不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器、电子设备和移动体。

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下应用例来实现。

本应用例的振荡器具有：第1封装件，其包括第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；第2温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；以及电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，在所述第1封装件的俯视时，所述电路元件配置在所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件之间。

这样，通过在第1温度控制元件与第2温度控制元件之间配置电路元件，能够通过第1温度控制元件和第2温度控制元件高效地对电路元件进行加热。因此，成为不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器。

本应用例的振荡器具有：第1封装件，其具有第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；第1温度控制元件和第2温度控制元件，它们收容在所述第1封装件内，并且固定在所述第1底座上；以及电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且固定在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，在所述第1封装件的俯视时，在设所述电路元件与所述第1温度控制元件的分开距离为L1、所述电路元件与所述第2温度控制元件的分开距离为L2、所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件的分开距离为L3时，满足L1<L3且L2<L3的关系。

由此，能够通过第1温度控制元件和第2温度控制元件高效地对电路元件进行加热。因此，成为不容易受到外部的温度变动的影响的振荡器。

在本应用例的振荡器中，优选在第1封装件的俯视时，在设所述电路元件与所述第1温度控制元件的分开距离为L1、所述电路元件与所述第2温度控制元件的分开距离为L2时，满足0.9≤L1/L2≤1.1的关系。

由此，能够使第1、第2温度控制元件的热大致均等地传递到电路元件，能够均匀且高效地对电路元件进行加热。

在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有收容在所述第1封装件内的第2封装件和收容在所述第2封装件内的振荡元件，所述第2封装件经由固定部件安装在所述第1温度控制元件和所述第2温度控制元件上，所述电路元件的至少一部分位于所述第2封装件与所述第1底座之间。

由此，能够通过第1、第2温度控制元件对第2封装件进行加热，能够通过第2封装件的热对电路元件进行加热。因此，能够更加高效地对电路元件进行加热。

在本应用例的振荡器中，优选所述第2封装件具有安装有所述振荡元件的第2底座、与所述第2底座接合以使得在与所述第2底座之间收容所述振荡元件的第2盖部、位于所述第2底座与所述第2盖部之间并使所述第2底座和所述第2盖部接合的框状的密封圈，在所述第1封装件的俯视时，所述密封圈配置成包围所述电路元件的至少一部分。

由此，能够更加高效地对电路元件进行加热。

在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有收容在所述第2封装件内的第3温度控制元件和第4温度控制元件。

由此，能够通过第3、第4温度控制元件对振荡元件和电路元件进行加热。

在本应用例的振荡器中，优选在所述第1封装件的俯视时，所述电路元件配置在所述第3温度控制元件与所述第4温度控制元件之间。

由此，能够通过第3、第4温度控制元件高效地对电路元件进行加热。

在本应用例的振荡器中，优选在所述第1封装件的俯视时，所述第1温度控制元件和所述第2温度控制元件沿着第1方向并列配置，所述第3温度控制元件和所述第4温度控制元件沿着与所述第1方向交叉的第2方向并列配置。

由此，能够高效地对电路元件进行加热。