[发明专利]一种实用的半导体制造企业主生产计划方法在审

专利信息
申请号: 201710437712.3 申请日: 2017-06-12
公开(公告)号: CN107301503A 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 王林博 申请(专利权)人: 上海享域实业有限公司
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06;G06Q50/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201109 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种实用的半导体制造企业主生产计划方法,包含以下步骤A、分层计算分层计算指的是分多次计算计划,每次只计算一部分的计划。如第一次计算到60%,第二次计算到80%。每次计算的百分比可用参数配置。B、隔次轮换时间的计算方向;C、按照用户定义的约束确定是否可排计划;D、先排整批的计划,再排不满批的计划;E、将所有没有排进去的量按WS(Wafer Start晶圆投入)总量平均的原则全部排入。本发明的有益效果是1、考虑的因素较少,简化了系统的运行,从而提高了实施成功率。2、需维护的数据较少,提高了计划调整的灵敏度,3、更好的实现了平均的投入及产出,既保证了生产的平稳运行,又提高了对客户交期承诺的准确性。
搜索关键词: 一种 实用 半导体 制造 企业主 生产 计划 方法
【主权项】:
一种实用的半导体制造企业主生产计划方法,其特征在于,包含以下步骤:A、分层计算:分层计算指的是分多次计算计划,每次只计算一部分的计划;B、隔次轮换时间的计算方向:C、按照用户定义的约束确定是否可排计划;D、先排整批的计划,再排不满批的计划;E、将所有没有排进去的量按WS总量平均的原则全部排入。
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