[发明专利]一种实用的半导体制造企业主生产计划方法在审

专利信息
申请号: 201710437712.3 申请日: 2017-06-12
公开(公告)号: CN107301503A 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 王林博 申请(专利权)人: 上海享域实业有限公司
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06;G06Q50/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201109 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 实用 半导体 制造 企业主 生产 计划 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉一种生产计划方法,具体是一种实用的半导体制造企业主生产计划方法,本方法用于从月度生产计划算出每日的生产计划(产品在何日投入、何日产出,投入数量多少)。

背景技术

随着互联网及物联网技术的发展,信息化已经深入了我们生活的方方面面,电脑、手机、交通工具、家用电器、健康医疗设备……对芯片的数量、质量等方面的需求每年都在大幅增长。而同时人们对消费需求的特性已快速转向个性化消费,无论手机、电脑、汽车、家用电器等等一切,都在追求着个性化与与众不同。而作为产品的制造企业,大批量的生产某一种产品已经跟不上时代的需求,而快速的制造多种类产品以满足客户需求已经成为企业立稳脚跟的核心竞争力。然而,企业规模越大,反应的敏捷性却也越低。

MPS(主生产计划)原来是ERP的一部分,随着信息化系统的发展,ERP主要处理进、销、存及财务的部分,与计划相关的部分已经转移到SCM中。目前主要SCM软件都有一个APS(高级计划与排程)模块与MPS相对应,在考虑原材料、库存、设备能力、运输能力等的约束下,完成主生产计划与车间排程计划的制定。

目前适用于半导体行业的系统大多通过各模块的配合完成了供应链监控、预测、计划和调度、ATP(客户订单承诺)等功能,系统综合考虑了原材料、库存、设备能力、运输能力等的约束。因此系统很庞大,需要公司各部门(计划、采购、销售、库存、制造、后勤等)一起配合使用才能顺利运行。而目前失败的案例几乎都是因为这个问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种实用的半导体制造企业主生产计划方法以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种实用的半导体制造企业主生产计划方法,包含以下步骤:

A、分层计算

分层计算指的是分多次计算计划,每次只计算一部分的计划。如第一次计算到60%,第二次计算到80%,百分比可用参数设定。分层时不仅按总量分层计算,而且要按产品类别的量进行分层计算。

排计划时如果一次全部排满,会造成总量较多的产品类别在各周分布均匀,而总量较小的产品类别却很不均匀。使用分层计算的方式可以将各种产品类别均匀摊平。

B、隔次轮换时间的计算方向

偶数轮从第一个月开始计算,奇数轮从最后一个月开始计算,每个月内从WS总量最小的天数计算。如果只按一个方向计算会造成每个月前高后低,或前低后高的情形。通过轮换计算方向可以将这种情况有效消除。

C、按照用户定义的约束确定是否可排计划

根据车间设备的情况,生产受到很多约束,在排计划时提前考虑这些约束可以有效减少能力平衡时的工作量。主要的约束有:

1)某类产品的每日投入数量约束

2)特殊产品的每日投入数量约束

3)特殊客户的每周投入数量约束

……

D、先排整批的计划,再排不满批的计划

半导体生产时一批是有固定数量的,按产品类别不同有不同的批量,如100片,150片等。生产时应尽量按整批生产以有效利用产能,对于零散的数量也尽量凑成整批生产。先排整批再排不满批的计划可以方便凑整和后期总量的平均。

E、最后一轮将所有没有排进去的量按WS总量平均的原则全部排入

因为受到的约束很多,最后可能有少量无法排入的计划,这时就要求在最后一轮以WS总量平均为原则全部排入。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:1、考虑的因素较少,简化了系统的运行,从而提高了实施成功率。2、需维护的数据较少,提高了计划调整的灵敏度,3、更好的实现了平均的投入及产出,既保证了生产的平稳运行,又提高了对客户交期承诺的准确性。

附图说明

图1是本发明分层计算方法第一层的WO(Wafer Out晶圆产出)和WS生产计划图。

图2是本发明分层计算方法第二层的WO和WS生产计划图。

图3是本发明分层计算方法第三层的WO和WS生产计划图。

图4是本发明分层计算方法第四层的WO和WS生产计划图。

图5是本发明分层计算方法第五层的WO和WS生产计划图。

图6是本发明分层计算方法第六层的WO和WS生产计划图。

图7是本发明分层计算方法第七层的WO和WS生产计划图。

具体实施方式

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