[发明专利]一种封装有机硅材料在LED电子器件中的应用在审
| 申请号： | 201710434946.2 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108359263A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 郁海丰 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L71/02;C08L63/00;C08K3/22;C08K5/5415;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装有机硅材料在LED电子器件中的应用，通过如下重量份的原料制成：高分子聚合物40‑50份、硅酸酯30‑40份、聚乙二醇4‑8份、环氧树脂20‑30份、纳米氧化铝15‑25份。本发明提供的有机硅材料性能优异，可以用于制备LED电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅材料 电子器件 封装 环氧树脂 高分子聚合物 纳米氧化铝 聚乙二醇 硅酸酯 重量份 制备 应用 | ||
【主权项】：
1.一种封装有机硅材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：高分子聚合物40‑50份、硅酸酯30‑40份、聚乙二醇4‑8份、环氧树脂20‑30份、纳米氧化铝15‑25份。
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