[发明专利]一种封装有机硅材料在LED电子器件中的应用

说明书

本发明公开了一种封装有机硅材料在LED电子器件中的应用，通过如下重量份的原料制成：高分子聚合物40‑50份、硅酸酯30‑40份、聚乙二醇4‑8份、环氧树脂20‑30份、纳米氧化铝15‑25份。本发明提供的有机硅材料性能优异，可以用于制备LED电子器件。

技术领域

本发明属于电子领域，具体涉及一种封装有机硅材料在LED电子器件中的应用。

背景技术

发光二极管（LED）具有体积小、寿命长等优点，消耗的电能仅是传统光源的1/10，广泛应用于仪器仪表、交通信号灯、汽车、背光源等特种照明领域。随着性能的改进，功率型LED有望取代白炽灯等照明光源，成为第四代照明光源。耐冷热冲击、无黄变、高透光率和高折光率的封装材料是LED制造中较关键的技术。传统的LED封装材料为环氧树脂，它存在易老化、变色等缺点，有机硅材料具有优异的耐热、耐辐射和高透明等性能，成为LED封装材料的理想选择，但其本身的缺陷限制了其在LED封装方面的应用推广。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装有机硅材料在LED电子器件中的应用。

本发明通过下面技术方案实现：

一种封装有机硅材料，通过如下重量份的原料制成：高分子聚合物40-50份、硅酸酯30-40份、聚乙二醇4-8份、环氧树脂20-30份、纳米氧化铝15-25份。

优选地，所述的封装有机硅材料通过如下重量份的原料制成：高分子聚合物45份、硅酸酯35份、聚乙二醇6份、环氧树脂25份、纳米氧化铝20份。

优选地，所述的封装有机硅材料通过如下重量份的原料制成：高分子聚合物40份、硅酸酯30份、聚乙二醇4份、环氧树脂20份、纳米氧化铝15份。

优选地，所述的封装有机硅材料通过如下重量份的原料制成：高分子聚合物50份、硅酸酯40份、聚乙二醇8份、环氧树脂30份、纳米氧化铝25份。

本发明技术效果：

本发明提供的有机硅材料性能优异，可以用于制备LED电子器件。

具体实施方式

下面结合实施例具体介绍本发明的实质性内容。

实施例1

所述的封装有机硅材料通过如下重量份的原料制成：高分子聚合物45份、硅酸酯35份、聚乙二醇6份、环氧树脂25份、纳米氧化铝20份。

实施例2

所述的封装有机硅材料通过如下重量份的原料制成：高分子聚合物40份、硅酸酯30份、聚乙二醇4份、环氧树脂20份、纳米氧化铝15份。

实施例3

所述的封装有机硅材料通过如下重量份的原料制成：高分子聚合物50份、硅酸酯40份、聚乙二醇8份、环氧树脂30份、纳米氧化铝25份。