[发明专利]一种封装有机硅材料在LED电子器件中的应用在审
| 申请号： | 201710434946.2 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108359263A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 郁海丰 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L71/02;C08L63/00;C08K3/22;C08K5/5415;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机硅材料 电子器件 封装 环氧树脂 高分子聚合物 纳米氧化铝 聚乙二醇 硅酸酯 重量份 制备 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装有机硅材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：高分子聚合物40-50份、硅酸酯30-40份、聚乙二醇4-8份、环氧树脂20-30份、纳米氧化铝15-25份。
2.根据权利要求1所述的封装有机硅材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：高分子聚合物45份、硅酸酯35份、聚乙二醇6份、环氧树脂25份、纳米氧化铝20份。
3.根据权利要求1所述的封装有机硅材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：高分子聚合物40份、硅酸酯30份、聚乙二醇4份、环氧树脂20份、纳米氧化铝15份。
4.根据权利要求1所述的封装有机硅材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：高分子聚合物50份、硅酸酯40份、聚乙二醇8份、环氧树脂30份、纳米氧化铝25份。
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