[发明专利]指纹识别模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201710433176.X | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN108074827A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 卢崇义 | 申请（专利权）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;G06K9/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开是提供一种指纹识别模块及其制造方法。该指纹识别模块包括一柔性电路板、一晶粒、一粘胶层以及一盖板。该制造方法包括下述步骤：(a)将该晶粒直接焊接于该柔性电路板上，且使该晶粒电性连接于该柔性电路板；(b)涂布该粘胶层于该晶粒的一上表面；(c)将一盖板迭覆于该粘胶层，使与该粘胶层粘合；以及(d)对界定于该盖板以及该柔性电路板之间的一封装空间实施一低压注塑封装，以于该封装空间形成一封装层并有防水的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电路板 晶粒 粘胶层 指纹识别模块 盖板 封装空间 制造 低压注塑 电性连接 直接焊接 封装层 上表面 粘合 界定 封装 防水 | ||
【主权项】：
1.一种指纹识别模块的制造方法，包括下述步骤：(a)将一晶粒直接连接固定于一柔性电路板上，且使该晶粒电性连接于该柔性电路板；(b)涂布一粘胶层于该晶粒的一上表面；(c)将一盖板迭覆于该粘胶层，以与该粘胶层粘合；以及(d)对界定于该盖板以及该柔性电路板之间的一封装空间实施一低压注塑封装，以于该封装空间形成一封装层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
