[发明专利]指纹识别模块及其制造方法

说明书

本公开是提供一种指纹识别模块及其制造方法。该指纹识别模块包括一柔性电路板、一晶粒、一粘胶层以及一盖板。该制造方法包括下述步骤：(a)将该晶粒直接焊接于该柔性电路板上，且使该晶粒电性连接于该柔性电路板；(b)涂布该粘胶层于该晶粒的一上表面；(c)将一盖板迭覆于该粘胶层，使与该粘胶层粘合；以及(d)对界定于该盖板以及该柔性电路板之间的一封装空间实施一低压注塑封装，以于该封装空间形成一封装层并有防水的效果。

技术领域

本公开涉及一种指纹识别模块及其制造方法，特别是一种晶粒直接设置于柔性电路板上的指纹识别模块及其制造方法。

背景技术

随着科技的快速发展，基本上已人人配备一支行动电子装置或笔记本电脑，为便于使用者在行动电子装置或笔记本电脑能安全地被识别身份，目前最普遍流行的生物识别类别的方式为指纹识别。

请参图1，图1为现有指纹识别模块的剖面示意图。现有指纹识别模块1包括一柔性电路板11、一锡膏12、一IC基板13以及一晶粒14。现有指纹识别模块1的制造方式为，先将从晶圆切割下来的一颗颗晶粒14通过点胶固定在IC基板13上，接者，进行焊线，使每一晶粒14上的多个接点电性连接于IC基板。完成焊线之后，接着执行封装制程，即封装位于IC基板13上的晶粒14以及焊线。其后，执行切割，将封装好的多个晶粒14以电脑数值控制工具机(Computerized Numerical Control；CNC)或激光方式连同IC基板13切割分离，而成为一颗颗的集成电路IC。为了能将集成电路IC应用于各式电子装置之中，集成电路IC需再经由表面固着技术固定在柔性电路板11上，比如通过锡膏12粘合在柔性电路板11上。最后再对柔性电路板11以及集成电路IC共同进行封胶，以达防水效果。

然而，上述现有的制程步骤复杂，且相关设备昂贵，因而导致封装制造的成本高居不下。有鉴于此，现有的指纹识别模块的制造方法仍亟待改进。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种指纹识别模块及其制造方法，通过将晶粒直接设置于柔性电路板上，且直接于柔性电路板上进行封装，以简化整个指纹识别模块的制程步骤，降低制造成本。

本公开的一优选实施概念，在于提供一种真空压合指纹识别模块的制造方法，包括下述步骤：

(a)将一晶粒直接连接固定于一柔性电路板上，且使该晶粒电性连接于该柔性电路板；

(b)涂布一粘胶层于该晶粒的一上表面；

(c)将一盖板迭覆于该粘胶层，以与该粘胶层粘合；以及

(d)对界定于该盖板以及该柔性电路板之间的一封装空间实施一低压注塑封装，以于该封装空间形成一封装层。

于一优选实施例中，于步骤(d)中，还包括下述步骤：

(d1)将该柔性电路板、该晶粒、该粘胶层以及该盖板一同放入一模具；

(d2)调整该模具处于1.5～40巴(bar)的压力；以及

(d3)注入一热融材料于该模具中，使该热融材料流入该封装空间，并于该封装空间固化形成该封装层，其中，该封装层密封该晶粒。

如于一优选实施例中，于步骤(d3)中，还包括下述步骤：

(d30)经由该模具的一入料口朝由该晶粒的一环侧边的该封装空间注塑该热融材料。

于一优选实施例中，于步骤(a)前，还包括下列步骤：

(a0)切割一晶圆成为多个晶粒。

于一优选实施例中，于步骤(d)后，还包括下列步骤：

(e)将已相互固接结合的该柔性电路板、该晶粒、该粘胶层、该盖板以及该封装层自该模具脱膜取出。