[发明专利]半导体装置的包装方法

摘要

本公开涉及半导体装置的包装方法。为了提高半导体装置的产率，半导体装置的包装方法包括：制备半导体装置的步骤，该半导体装置包括具有主表面的密封体和多个引线；以及制备基载带的步骤，该基载带具有周边部分、台阶部分和袋状部分。该方法还包括将半导体装置放置在袋状部分中的步骤；将盖带接合到台阶部分以这种方式将密封体压靠基载带的步骤；以及将基载带缠绕在带卷轴上的步骤，其中半导体装置放置在该基载带中并且该基载带与盖带接合。基载带包括周边部分的主表面、台阶部分的主表面和袋状部分的主表面。在盖带与台阶部分接合时，密封体的主表面高于台阶部分的主表面。

主权项

一种半导体装置的包装方法，包括以下步骤：(a)制备半导体装置，所述半导体装置包括密封体，所述密封体具有第一主表面、与所述第一主表面相对的后表面以及在所述第一主表面和所述后表面之间的侧表面，并且所述半导体装置包括从所述密封体的所述侧表面突出并朝向所述后表面弯曲的多个引线；(b)制备基载带，所述基载带包括在第一方向上延伸并且各自设置有多个孔的第一周边部分和第二周边部分、在垂直于所述第一方向的第二方向上位于所述第一周边部分和所述第二周边部分之间并在所述第一方向上延伸的台阶部分、以及在所述第一方向上布置的在所述台阶部分中的多个袋状部分；(c)将所述半导体装置放置在所述基载带的所述袋状部分中；(d)将盖带接合到所述基载带的所述台阶部分以覆盖所述半导体装置，以这种方式使得所述密封体压靠所述基载带；以及(e)在所述半导体装置放置在所述基载带中并且所述盖带接合到所述基载带的情况下，将所述基载带缠绕在带卷轴上，其中，所述基载带具有其中要放置所述半导体装置的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第一表面具有所述第一周边部分和所述第二周边部分的第二主表面、所述台阶部分的第三主表面和所述袋状部分的第四表面，其中在步骤(d)中，在沿着所述第二方向的截面图中，所述第四主表面和所述密封体的所述后表面彼此接触，所述第三主表面位于所述第二主表面和所述第四主表面之间，以及从所述第四主表面到所述密封体的所述第一主表面的高度高于从所述第四主表面到所述台阶部分的所述第三主表面的高度。