[发明专利]半导体装置的包装方法

说明书

本公开涉及半导体装置的包装方法。为了提高半导体装置的产率，半导体装置的包装方法包括：制备半导体装置的步骤，该半导体装置包括具有主表面的密封体和多个引线；以及制备基载带的步骤，该基载带具有周边部分、台阶部分和袋状部分。该方法还包括将半导体装置放置在袋状部分中的步骤；将盖带接合到台阶部分以这种方式将密封体压靠基载带的步骤；以及将基载带缠绕在带卷轴上的步骤，其中半导体装置放置在该基载带中并且该基载带与盖带接合。基载带包括周边部分的主表面、台阶部分的主表面和袋状部分的主表面。在盖带与台阶部分接合时，密封体的主表面高于台阶部分的主表面。

相关申请的交叉引用

2016年6月30日提交的日本专利申请No.2016-129848的公开内容(包括说明书、附图和摘要)通过引用整体地并入本文。

技术领域

本发明涉及一种用于例如具有从密封体的侧面伸出的引线的半导体装置的包装方法，并且更具体地涉及一种有效地应用于具有翼形引线的表面贴装半导体装置的包装方法的技术。

背景技术

日本未审查的专利申请公开No.Hei 7(1995)-101461公开了一种技术，该技术将电子部件放置在载带的袋状部分中，然后用具有啮合部分的盖带封闭该袋状部分。形成有用于支撑电子部件的上部部分的凹入部分的啮合部分装配到袋状部分的开口中。

日本未审查的专利申请公开No.2011-240945公开了一种压印载带，其中在其上安装待放置产品的基座的周边中设置位置调节肋，以防止待放置的产品在移动时变形、损坏等。

发明内容

使用上述压印载带(以下称为载带)作为例如用于运输和搬运QFP(四方扁平封装)或SOP(小外形封装)半导体装置的方法。半导体装置放置在压印基载带的半导体装置放置部分(称为袋状部分)中，并且盖带接合到基载带的主表面侧以覆盖袋状部分和半导体装置，从而制备载带。随后，将载带缠绕在带卷轴上，并在该状态下执行运输和输送。与托盘相比，载带具有能够输送大量半导体装置以提高生产效率的优点。

当载带缠绕在带卷轴上时，就与在运输和输送后将半导体装置安装在安装基板上的安装机器的关系而言，基载带的后表面侧(袋状部分突出的一侧)布置在中心侧(带卷轴芯侧)上，并且基载带的主表面侧(盖带接合的一侧)布置在外侧上。

由于载带沿着以带卷轴的芯为中心的圆的外周缠绕，所以基载带的袋状部分的底表面从中心向外翘曲为凸形。此外，随着载带越靠近中心，由于曲率半径变得越小，所以凸形翘曲的程度变得越大。由于袋状部分的底表面的凸形翘曲，因此证实半导体装置在袋状部分中移动的故障，使得半导体装置的引线与袋状部分的内壁等接触并变形。特别地，证实在与带卷轴的芯越靠近的位置处的载带中可能容易发生该故障。当半导体装置安装在安装基板上时，半导体装置的引线的这种变形导致安装故障，从而降低了运输和搬运步骤中的半导体装置的产率。

也就是说，在半导体装置的包装方法中需要提高半导体装置的产率。

从本说明书的描述和附图中，其它问题和新颖特征将变得明显。

根据实施例的半导体装置的包装方法包括制备半导体装置的步骤，该半导体装置包括具有第一主表面的密封体和多个引线；制备基载带的步骤，该基载带包括周边部分、周边部分之间的台阶部分和形成在台阶部分中的袋状部分；以及将半导体装置放置在袋状部分中的步骤。此外，包装方法包括将盖带接合到台阶部分以将密封体压靠基载带的步骤，以及将基载带缠绕在带卷轴上的步骤，其中半导体装置放置在该基载带中并且该基载带与盖带接合。基载带具有周边部分的第二主表面、台阶部分的第三主表面和袋状部分的第四主表面。在盖带与台阶部分接合的阶段，第三主表面低于第二主表面，第四主表面低于第三主表面，并且密封体的第一主表面高于台阶部分的第三主表面。

根据实施例，可以提高半导体装置的包装方法中的半导体装置的产率。

附图说明