[发明专利]半导体器件和通信电路在审
| 申请号： | 201710422664.0 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN107492547A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 内田慎一;藏本贵文 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L27/092 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 韩峰,孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体器件和通信电路。提供了一种能够降低在电感器中产生的噪声的影响的半导体器件和通信电路。根据实施例的半导体器件(100)包括衬底(101)；第一电路(131)，该第一电路(131)被设置在衬底(101)的第一区域(110)中；第二电路(132)，该第二电路(132)被设置在衬底(101)的第二区域(120)中，第二电路(132)可被配置为与第一电路(131)选择性地操作；第一电感器(113)，该第一电感器(113)设置在第二区域(120)中并与第一电路(131)相连；以及第二电感器(123)，该第二电感器(123)设置在第一区域(110)中并与第二电路(132)相连。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 通信 电路 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：衬底；第一电路，所述第一电路被设置在所述衬底的第一区域中；第二电路，所述第二电路被设置在所述衬底的第二区域中，所述第二电路被配置为与所述第一电路选择性地操作；第一电感器，所述第一电感器被设置在所述第二区域中并与所述第一电路相连；以及第二电感器，所述第二电感器被设置在所述第一区域中并与所述第二电路相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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