[发明专利]半导体器件和通信电路在审
申请号: | 201710422664.0 | 申请日: | 2017-06-07 |
公开(公告)号: | CN107492547A | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 内田慎一;藏本贵文 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/092 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 韩峰,孙志湧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 通信 电路 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体器件和通信电路。
背景技术
日本未审专利申请公开No.2005-6153公开了一种包括两个螺旋电感器的电压控制的振荡器。在日本未审专利申请公开No.2005-6153中所公开的电压控制的振荡器中,将螺旋电感器设置在衬底的表面上。具体地说,将螺旋电感器设置在最上布线层上。
发明内容
然而,本发明人发现了以下问题。在日本未审专利申请公开No.2005-6153中所公开的电压控制的振荡器中,由CMOS(互补金属氧化物半导体)所形成的可变电容器和负电阻部分被设置在电感器之正下方。因此在电感器中产生的反电动势电流可能会作为噪声而影响负电阻部分。在高速和高频电路的情况下,尤其是,电容性阻抗小。因此,存在噪声易于传播的问题。如上所述,存在在日本未审专利申请公开No.2005-6153中所公开的电路配置容易受到在电感器中产生的噪声影响的问题。
从以下说明书和附图中的描述中可更显而易见地得知其它目的和新颖特征。
根据一个实施例,半导体器件包括:第一电感器;第二电感器;以及与第二电感器相连的第二电路,该第二电路被设置成在平面图中相对于第一电感器而偏移。
根据上述实施例,可以降低在电感器中产生的噪声的影响。
附图说明
从以下结合附图对某些实施例的描述可以更显而易见地得知上述及其它方面、优点、以及特征,在附图中:
图1是示出了根据第一实施例的半导体器件的配置的平面图;
图2是示出了根据第一实施例的半导体器件的配置的横截面;
图3示出了其中设置有根据实施例的半导体器件的通信电路的配置;
图4是示出了包括半导体器件的LNA的示例的电路图;
图5是示出了包括半导体器件的PA的示例的电路图;
图6是示出了根据第二实施例的半导体器件的配置的平面图;
图7是示出了根据第二实施例的半导体器件的配置的横截面;
图8是示出了根据第三实施例的半导体器件的配置的横截面;
图9是示出了半导体器件的遮蔽图案的示例的平面图;
图10是示出了半导体器件的遮蔽图案的示例的平面图;
图11是根据第四实施例的通信电路的电路配置;
图12是用于说明图11所示的通信电路的发送模式的操作的示意图;
图13是用于说明图11所示的通信电路的接收模式的操作的示意图;
图14示意性地示出了根据第五实施例的通信电路的配置;
图15示出了第一振荡器的电路配置的示例;
图16示出了第二振荡器的电路配置的示例;
图17是示出了根据第六实施例的半导体器件的配置的平面图;
图18示出了其中设置有根据第六实施例的半导体器件的通信电路的配置;以及
图19是示出了根据修改例的通信电路的配置的方框图。
具体实施方式
为了使说明变得清楚,可以适当地部分省略并简化以下描述和附图。此外,在附图中被示为用于执行各种处理的功能块的每个单元可是由诸如CPU、存储器、以及其它类型的电路这样的硬件来实现的或者可以是由诸如加载到存储器中的程序这样的软件来实现的。因此,本领域技术人员将理解的是这些功能块可以是由硬件单独地实现的、由软件单独地实现的、或者由其组合实现的。也就是说,它们既不局限于硬件也不局限于软件。应该注意的是在整个附图中向相同部件分配相同符号并且根据需要省略重复的说明。
可利用任何类型的非暂时性计算机可读介质存储程序并将其提供给计算机。非暂时性计算机可读介质包括任何类型的有形存储介质。非暂时计算机可读介质的示例包括磁存储介质(诸如软盘、磁带、硬盘驱动器等)、光磁存储介质(例如磁光盘)、CD-ROM(致密盘只读存储器)、CD-R(可记录致密盘)、CD-R/W(可重写致密盘)、以及半导体存储器(例如掩模ROM、PROM(可编程ROM)、EPROM(可擦除PROM)、闪存ROM、RAM(随机存取存储器)等)。可以利用任何类型的非暂时性计算机可读介质将程序提供给计算机。暂时性计算机可读介质的示例包括电信号、光信号、以及电磁波。暂时性计算机可读介质可通过有线通信线路(例如电线和光纤)或无线通信线路将程序提供给计算机。
第一实施例
(半导体器件的配置)
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的