[发明专利]半导体激光元件的软钎焊系统

摘要

本发明提供软钎焊系统，能够在对半导体激光元件进行了软钎焊的时刻判定元件相对于框体的软钎焊的优劣。具备：对半导体激光模块(10)进行半导体激光元件(12)的软钎焊的软钎焊装置(20)、搬运模块的机器人(30)、摄像机(40)、及基于摄像机的摄像输出来控制机器人及摄像机的控制装置(50)，在控制装置的控制下，机器人变更模块的搬运和摄像机的位置及姿势，摄像机对模块进行摄像。控制装置基于摄像机的摄像输出来计算半导体激光元件的位置，基于在使摄像机与被摄物体的相对位置发生变化时的该摄像输出所涉及的光量的变化，计算模块的框体(11)与半导体激光元件的平行度，基于计算出的该位置及平行度来判定半导体激光元件的软钎焊的优劣。

主权项

1.一种半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，具备：在具有框体及至少一个半导体激光元件的半导体激光模块中，进行上述半导体激光元件的软钎焊的软钎焊装置；搬运上述半导体激光模块的机器人；能够将上述半导体激光模块纳入摄像视野的摄像机；以及以上述摄像机的摄像输出作为一个控制因素来控制上述机器人及上述摄像机的控制装置，上述机器人在上述控制装置的控制下将上述半导体激光模块搬运到上述软钎焊装置的设置位置及上述摄像机的摄像视野位置，并且能够变更上述摄像机与被摄物体的相对位置，上述摄像机在上述控制装置的控制下对位于自己的摄像视野位置的上述半导体激光模块进行摄像，上述控制装置执行优劣判定模式，该优劣判定模式如下：基于上述摄像机的摄像输出来计算上述半导体激光元件的位置，并且基于在使上述摄像机与上述被摄物体的相对位置发生变化时的该摄像输出所涉及的光量的变化，计算上述半导体激光模块中的上述框体与半导体激光元件的平行度，基于计算出的该位置及平行度判定上述半导体激光元件的软钎焊的优劣。