[发明专利]半导体激光元件的软钎焊系统

权利要求书

1.一种半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，具备：

在具有框体及至少一个半导体激光元件的半导体激光模块中，进行上述半导体激光元件的软钎焊的软钎焊装置；

搬运上述半导体激光模块的机器人；

能够将上述半导体激光模块纳入摄像视野的摄像机；以及

以上述摄像机的摄像输出作为一个控制因素来控制上述机器人及上述摄像机的控制装置，

上述机器人在上述控制装置的控制下将上述半导体激光模块搬运到上述软钎焊装置的设置位置及上述摄像机的摄像视野位置，并且能够变更上述摄像机与被摄物体的相对位置，

上述摄像机在上述控制装置的控制下对位于自己的摄像视野位置的上述半导体激光模块进行摄像，

上述控制装置执行优劣判定模式，该优劣判定模式如下：基于上述摄像机的摄像输出来计算上述半导体激光元件的位置，并且基于在使上述摄像机与上述被摄物体的相对位置发生变化时的该摄像输出所涉及的光量的变化，计算上述半导体激光模块中的上述框体与半导体激光元件的平行度，基于计算出的该位置及平行度判定上述半导体激光元件的软钎焊的优劣。

2.根据权利要求1所述的半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，

上述控制装置在通过上述优劣判定模式判定出半导体激光元件的软钎焊为不良时，控制上述机器人以使上述半导体激光模块搬运到上述软钎焊装置，

上述软钎焊装置对搬运后的该半导体激光元件再次进行软钎焊。

3.根据权利要求1所述的半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，

上述控制装置在上述优劣判定模式中，对上述半导体激光元件和上述框体之间的部件相对于上述框体的倾斜度与上述半导体激光元件相对于上述框体的倾斜度进行比较。

4.根据权利要求2所述的半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，

上述控制装置在上述优劣判定模式中，对上述半导体激光元件和上述框体之间的部件相对于上述框体的倾斜度与上述半导体激光元件相对于上述框体的倾斜度进行比较。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，

具备照明部，该照明部具有配置于上述摄像机的周围的能够单独发光的多个发光部，

上述控制装置基于在上述照明部的多个各发光部发光的情况下从上述摄像机获取的与该各发光对应的光量的变化，计算上述部件相对于上述框体的倾斜度、和上述半导体激光元件相对于上述框体的倾斜度。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，

上述摄像机支撑于上述机器人，上述控制装置控制上述机器人，以使上述摄像机的摄像光轴与上述半导体激光模块的相对角度发生变化的方式使上述摄像机位移。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，

上述摄像机支撑于从上述机器人的动作独立的固定部件，上述控制装置控制上述机器人，以使上述摄像机的摄像光轴与上述半导体激光模块的相对角度发生变化的方式使上述半导体激光模块位移。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，

上述机器人包含上述控制装置而构成。