[发明专利]印制电路板及移动终端有效
| 申请号： | 201710408785.X | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107135603B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 范艳辉;刘恩福;沈贤昆;粟勇;罗群 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种印制电路板及移动终端，所述印制电路板包括：主板、副板、晶体元器件和非晶体元器件；其中，所述晶体元器件设置在所述副板上，所述非晶体元器件设置在所述主板上，所述副板设置在所述主板上，所述晶体元件与所述主板间隔设置。本发明实施例能够减少非晶体元器件产生的热量对晶体元器件的影响，提高晶体元器件的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：本体、晶体元器件和非晶体元器件，所述晶体元器件不耐热；其中，所述本体包括晶体布线区和非晶体布线区，所述晶体布线区的印制电路板包括绝缘层和导电层，所述非晶体布线区的印制电路板均为导电层，所述晶体元器件设置在所述晶体布线区靠近所述绝缘层的一侧，所述非晶体元器件设置在所述非晶体布线区，所述绝缘层开设有若干过孔，所述过孔的数量与所述晶体元器件的管脚的数量相同，增加所述晶体元器件的走线的长度，并减小所述晶体元器件的走线的宽度，使得所述晶体元器件的走线，通过所述绝缘层的过孔连接至所述晶体布线区的导电层，所述晶体元器件的走线的宽度小于或等于0.075毫米。
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