[发明专利]印制电路板及移动终端

说明书

本发明实施例公开了一种印制电路板及移动终端，所述印制电路板包括：主板、副板、晶体元器件和非晶体元器件；其中，所述晶体元器件设置在所述副板上，所述非晶体元器件设置在所述主板上，所述副板设置在所述主板上，所述晶体元件与所述主板间隔设置。本发明实施例能够减少非晶体元器件产生的热量对晶体元器件的影响，提高晶体元器件的可靠性和稳定性。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种印制电路板及移动终端。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB的构成材料中有铜皮，铜皮是热的良好导体，在PCB上布局晶体元器件(例如晶体振荡器)时，PCB容易将非晶体元器件产生的热量传递给晶体元器件，而晶体元器件是一种受温度影响频率变化较大的电子元器件，一点温度偏移就会使晶体元器件的工作频率发生很大变化，这种变化会影响整个系统的正常工作，因此，如何在PCB上布局晶体元器件成为急需解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一印制电路板及移动终端，能够减少非晶体元器件产生的热量对晶体元器件的影响，提高晶体元器件的可靠性和稳定性。

第一方面，本发明实施例提供了一种印制电路板，包括主板、副板、晶体元器件和非晶体元器件；所述晶体元器件设置在所述副板上，所述非晶体元器件设置在所述主板上，所述副板设置在所述主板上，所述晶体元件与所述主板间隔设置。

第二方面，本发明实施例提供了一种移动终端，所述移动终端包括壳体、功能组件和印制电路板，所述功能组件和印制电路板设置在所述壳体内，所述功能组件与所述印制电路板电性连接，所述印制电路板为本发明实施例提供的任一种印制电路板。

第三方面，本发明实施例提供了另一种印制电路板，包括：本体、晶体元器件和非晶体元器件；

其中，所述本体包括晶体布线区和非晶体布线区，所述晶体布线区的印制电路板包括绝缘层和导电层，所述晶体元器件设置在所述晶体布线区靠近所述绝缘层的一侧，所述非晶体元器件设置在所述非晶体布线区。

第四方面，本发明实施例提供了另一种移动终端，所述移动终端包括壳体、功能组件和印制电路板，所述功能组件和印制电路板设置在所述壳体内，所述功能组件与所述印制电路板电性连接，所述印制电路板为本发明实施例提供的任一种印制电路板。

本发明实施例中，设置两块印制电路板，主板和副板，晶体元器件设置在副板上，非晶体元器件设置在主板上，通过副板阻隔非晶体元器件产生的热量传递至晶体元器件，使晶体元器件远离热源；或者，将印制电路板晶体布线区靠近电子元器件的一侧设置为绝缘层，使得晶体元器件在空间上远离印制电路板的导电层(传热层)，从而利用绝缘层阻隔非晶体元器件产生的热量传递至晶体元器件，使晶体元器件远离热源，因而，能够减少非晶体元器件产生的热量对晶体元器件的影响，提高晶体元器件的可靠性和稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的终端的结构示意图；

图2是图1所示终端的分解示意图；

图3是本发明实施例提供的终端中印制电路板的一结构示意图；

图4是本发明实施例提供的终端中印制电路板的另一结构示意图；

图5是本发明实施例提供的终端的一结构示意图。

具体实施方式